CLINTON, N.Y., 15. Januar 2026 — Experten der Indium Corporation werden auf der NEPCON Japan 2026 Vorträge zu Lötverfahren und zur Auswahl von Sinterwerkstoffen halten. Die Konferenzzum 40-jährigen Jubiläumfindet vom 21. bis 23. Januar 2026 in Tokio, Japan, statt und legt den Schwerpunkt auf Forschung und Entwicklung sowie Fertigung.
Sunny Neoh, stellvertretende Produktmanagerin für technische Lötmaterialien, wird am Donnerstag, dem 22. Januar, von 14:00 bis 14:30 Uhr (JST) einen Vortrag zum Thema „Materialtechnologie für das flussmittelfreie Löten“ halten. Der Vortrag befasst sich mit bewährten Verfahren für die Entwicklung von Prozessen zum flussmittelfreien Löten und damit, wie die Auswahl geeigneter Materialien die Effizienz durch geringeren Arbeitsaufwand und kürzere Zykluszeiten steigern kann.
Dean Payne, Produktmanager – Halbleiter, wird am Donnerstag, dem 22. Januar, von 15:00 bis 15:30 Uhr JST einen Vortrag zum Thema „Kupfersinterwerkstoffe der nächsten Generation für die Leistungselektronik“ halten. Das Sintern mit und ohne Druck in Verbindung mit Silber ist mittlerweile der Standard bei der Fertigung von Leistungselektronik. In seinem Vortrag wird Payne den Einsatz von Kupfersinterpaste für verschiedene Anwendungen, darunter die Chip- und Substratbefestigung, sowie die für diese Anwendungen entwickelten Materialien näher beleuchten.
Über die Referenten
Sunny Neoh ist am Penang Tech Hub der Indium Corporation in Malaysia tätig und verantwortlich für die enge Zusammenarbeit mit den Betriebs- und F&E-Teams bei der Entwicklung von Strategien für die technischen Lötmaterialien des Unternehmens. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung im Ingenieurwesen, sowohl in der SMT- als auch in der Halbleiterindustrie. Er erwarb seinen Bachelor-Abschluss in Werkstofftechnik an der Universiti Sains Malaysia und ist als Six Sigma Green Belt zertifiziert.
Dean Payne ist dafür verantwortlich, das profitable Wachstum des Geschäftsbereichs Leistungshalbleitermaterialien der Indium Corporation voranzutreiben, zu dem unter anderem Pb-reiche Die-Attach-Pasten, bleifreie Hochtemperaturlösungen und Sintermaterialien gehören. Payne arbeitet mit internen Abteilungen wie Vertrieb, Technischer Service, Forschung und Entwicklung, Produktion und Qualitätssicherung zusammen und leistet Unterstützung für alle Halbleiter- und fortschrittlichen Montagewerkstoffe.
Um weitere Produkt- und Technologieseminare der Aussteller auf der NEPCON Japan zu entdecken, besuchen Sie die Seite „Produkt- und Technologieseminare der Aussteller – New TechTrend“.
Um mehr über die innovativen Lötlösungen und Sinterwerkstoffe der Indium Corporation zu erfahren, besuchen Sie deren Website.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen undNanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer ToAnother®“ (#FOETA) auch unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
