뉴욕주 클린턴, 2026년 1월 15일 — 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 전문가들이 ‘NEPCON Japan 2026’에서 납땜 공정 및 소결 재료 선정에 관한 발표를 진행할 예정이다. 2026년 1월 21일부터 23일까지 일본 도쿄에서 개최되는 이번40주년 기념컨퍼런스는 연구개발(R&D)과 제조 분야를 중점적으로 다룰 예정이다.
엔지니어링 솔더 소재 부문의 어시스턴트 제품 매니저인 서니 네오(Sunny Neoh) 씨가 1월 22일 목요일 오후 2:00~2:30(일본 표준시)에 ‘플럭스 프리 솔더링을 위한 소재 기술’이라는 주제로 발표를 진행합니다. 이번 발표에서는 플럭스 프리 솔더링 공정 개발을 위한 모범 사례와, 적절한 소재를 선정함으로써 인건비를 절감하고 사이클 타임을 단축하여 효율성을 높일 수 있는 방법에 대해 살펴볼 예정입니다.
반도체 부문 제품 매니저인 딘 페인(Dean Payne)은 1월 22일 목요일 오후 3:00~3:30(일본 표준시)에 ‘전력 전자용 차세대 구리 소결 재료’에 대해 발표할 예정입니다. 현재 전력 전자 부품 조립 분야에서는 은을 이용한 가압 및 무가압 소결 공정이 주류를 이루고 있습니다. 페이네의 발표에서는 다이 부착 및 기판 부착을 포함한 다양한 응용 분야에 구리 소결 페이스트를 활용하는 방법과, 이러한 용도를 위해 개발된 다양한 소재에 대해 살펴볼 예정입니다.
발표자 소개
써니 네오(Sunny Neoh)는 말레이시아에 위치한 인디움 코퍼레이션(Indium Corporation)의 페낭 테크 허브에서 근무하며, 운영 및 연구개발(R&D) 팀과 긴밀히 협력하여 회사의 특수 솔더 소재에 대한 전략을 수립하는 업무를 담당하고 있습니다. 그는 SMT 및 반도체 산업 분야에서 20년 이상의 엔지니어링 경력을 쌓아왔습니다. 말레이시아 과학대학교(Universiti Sains Malaysia)에서 재료공학 학사 학위를 취득했으며, 식스 시그마 그린 벨트 자격을 보유하고 있습니다.
딘 페인(Dean Payne)은 고납(high-Pb) 다이 부착 페이스트, 고온 무납(Pb-free) 솔루션, 소결 재료 등을 포함하는 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 전력 반도체 소재 부문에서 수익성 있는 성장을 주도하는 역할을 맡고 있습니다. 페인은 영업, 기술 서비스, 연구개발(R&D), 생산, 품질 관리 등 사내 여러 부서와 협력하며, 모든 반도체 및 첨단 조립 소재에 대한 지원을 제공하고 있습니다.
NEPCON Japan에서 열리는 기타 참가사의 제품 및 기술 세미나를 확인하시려면 ‘참가사 제품/기술 세미나 – New TechTrend’를 방문해 주십시오.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 혁신적인 납땜 솔루션 및 소결 재료에 대해 더 자세히 알아보시려면 해당 웹사이트를 방문해 주십시오.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®) 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 서비스를 제공하는 선도적인 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer ToAnother® (#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.
