Indium Corporation to Feature Materials Solutions Powering Sustainability at PCIM Europe

As one of the leading materials providers in the electronics assembly and solder industries, Indium Corporation^® is proud to feature its lineup of high-reliability products at PCIM Europe, taking place May 6-8, in Nuremberg, Germany. 

Indium Corporation specializes in power device packaging, offering a portfolio of advanced material solutions encompassing the entire assembly, including die-attach, top-side die interconnect, substrate-attach, package-attach, and PCB assembly. Central to this innovation is Indium Corporation’s Fluxless Assembly Solder Technology (FAST), which provides high-reliability, flux-free soldering solutions for next-generation power electronics.   

With a commitment to the full scope of power electronics applications, Indium Corporation offers the right-sized options to align with nearly every application requirement, with a focus on sustainable, energy-efficient technology solutions. The company will showcase the following among its featured products:  

Pb-Free Innovations: 

• ^{Durafuse® HT ist}eine innovative bleifreie Lösung, die als hochtemperaturbeständige bleifreie (HTLF) Paste für diskrete Leistungselektronikbauteile entwickelt wurde.^{Durafuse® HT kann}ohne spezielle Ausrüstung in den aktuellen Prozess mit bleihaltiger Die-Attach-Paste integriert werden. Die Funktionsleistung und die Zuverlässigkeit bei Temperaturwechselbeanspruchung sind gleichwertig oder höher als bei einem hochbleihaltigen Lot. 

• Indalloy®301LT für^{Preforms/InFORMS® ist}eine neuartige bleifreie Legierung, die im Vergleich zu SAC-Legierungen niedrigere Reflow-Verarbeitungstemperaturen ermöglicht, wodurch Delamination verhindert und Verformungen bei Lötanwendungen zur Befestigung von Gehäusen reduziert werden. 

Die-Attach Solutions: 

• InFORCE^® Pressure Sinter Pastes are high-metal, low-organic content sinter materials available in both silver and copper. The benefits of a low-organic content composition include short drying for increased throughput and less volume reduction between wet and post-sintered deposits, meaning less paste can be used. The portfolio includes:  

• InFORCE^®29 – a range of pressure Cu sinter pastes for applications where high reliability and high thermal conductivity are critical. Applications for InFORCE^®29 include die-attach for Si and SiC power devices and substrate-attach of power modules directly to coolers.  

• InFORCE^®MF – a proven pressure Ag sinter paste designed for SiC die-attach application. InFORCE^®MF is specially formulated for printing and dry-placement processes. This paste offers outstanding die shear strength, thermal conductivity, and mechanical reliability.  

• ^Die preisgekrönten^{InFORMS® sind verstärkte}Lötvorformen, die die mechanische Festigkeit verbessern und eine gleichmäßige Klebstoffschichtdicke für eine überlegene Zuverlässigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Lötvorformen bieten, insbesondere in Leistungsmodulanwendungen.  

• ^{InTACK® ist}eine reinigungsfreie, rückstandsfreie und halogenfreie Klebstofflösung, die entwickelt wurde, um Teile während des Bestückungs- und Reflow-Prozesses an ihrem Platz zu halten. 

Thermal Reliability: 

• Indalloy^®276 is a unique lead-free solder alloy that offers a wide service temperature capability and improved reliability up to 175°C. It has demonstrated high-reliability performance while also being capable at both moderate and high service temperature conditions. 

• Durafuse^® HR, a trusted and proven solder paste alloy technology, delivers enhanced thermal cycling performance (-40°C/125°C and -40°C/150°C) and superior voiding performance for high-reliability automotive applications. It also offers reduced solder joint cracking and increased shear strength. 

To learn more about Indium Corporation’s power electronics and solder solutions, visit www.indium.com or visit our experts at PCIM Europe in hall 6, booth #358. 

Über Indium Corporation 

Indium^{Corporation®} ist ein führender Veredler, Schmelzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die globalen Märkte Elektronik, Halbleiter, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und^NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen globalen technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA. 

Weitere Informationen über Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail unter [email protected]. Sie können auch unseren Experten unter From One Engineer To^Another® (#FOETA) unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.