Die Indium Corporation wird ihre bewährten Lötmaterialien für Heterogeneous Integration & Assembly (HIA)-Anwendungen auf der 20th Electronics Packaging Technology Conference vom 4. bis 7. Dezember in Sentosa, Singapur, vorstellen.
Die Lötmaterialien der Indium Corporation für HIA- und SiP-Anwendungen haben sich in den letzten drei Jahren in mehr als 2 Milliarden Front-End-Modul-SiP-Geräten bewährt, die mit den Materialien des Unternehmens hergestellt wurden.
Das Produktportfolio der Indium Corporation reicht von wasserlöslichen bis hin zu No-Clean-Lötlösungen und erfüllt die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen, die bei Fine-Pitch Heterogeneous Integration und SiP-Anwendungen auftreten.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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