Seven Liang von Indium Corporation, Area Technical Manager für Shenzhen, wird sein technisches Fachwissen auf dem CEIA Guiyang Seminar am 26. Juli in Guiyang, China, weitergeben.
In seinem Vortrag How Solder Materials Influence Reliability (Wie Lötmaterialien die Zuverlässigkeit beeinflussen) wird Liang erläutern, wie Materialien eingesetzt werden können, um einige der größten Herausforderungen der Branche zu lösen, darunter Head-in-Pillow, nicht nasses Öffnen, Graphen und SIR-Leistung. Er wird auch erörtern, welche Werkstoffe zu verwenden sind, um eine hohe Zuverlässigkeit der endgültigen Baugruppe zu gewährleisten, und die Methoden und Testergebnisse von hochzuverlässigen Legierungen vorstellen.
Die Indium Corporation wird ebenfalls als Aussteller auf dem Seminar vertreten sein. An ihrem Stand werden ihre hochzuverlässigen, blasenarmen Produkte wie Indium8.9HF-Lötpaste, Indium10.1HF-Lötpaste und Präzisions-Gold-Zinn-Vorformlinge vorgestellt. Technische Experten werden am Stand zur Verfügung stehen, um Fragen zur Präsentation zu beantworten und den Kunden bei der Lösung ihrer Montageprobleme zu helfen.
Liang bietet technische Unterstützung für die Elektronikmontagematerialien, Halbleiter- und fortschrittliche Montagematerialien, technische Lote und Wärmemanagementmaterialien der Indium Corporation. Er verfügt über mehr als ein Jahrzehnt an Erfahrung in der Oberflächenmontagetechnik.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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