Karthik Vijay, Technischer Leiter für Europa, Afrika und den Nahen Osten bei Indium Corporation, wird auf dem InnovationsFORUM Ungarn am 25. Mai in Budapest, Ungarn, sprechen.
Karthik wird die Minimierung von QFN-Voiding bei der SMT-Bestückung vorstellen. Diese Präsentation gibt einen Einblick in die Auswirkungen von Reflow-Profil, Schablonendicke und Flussmittelchemie auf das Ausmaß der Lunkerbildung.
Das Innovationsforum ist eine Veranstaltung für Elektronikhersteller, auf der sie sich über die fortschrittlichsten Technologien, Materialien und Verfahren informieren können. Sie können sich kostenlos anmelden, indem Sie epp-europe.industrie.de/events-tutorials/innovationsforum-hungary/#registration besuchen und den Code IFHIndium2017 verwenden.
Karthik ist in Großbritannien ansässig und leitet die Technologieprogramme und den technischen Support der Indium Corporation in ganz Europa. Sein Fachwissen konzentriert sich auf Lötpaste, technische Lote, Materialien für thermische Schnittstellen und Materialien für die Halbleitermontage. Karthik ist in mehreren Branchenorganisationen aktiv, darunter IMAPS und die Surface Mount Technology Association (SMTA), und hat auf internationalen Branchenforen und Konferenzen Vorträge gehalten. Er erwarb seinen Master-Abschluss in Systemwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen an der Binghamton University, State University of New York.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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