Several Indium Corporation technical experts will share their knowledge at the IPC APEX Expo in San Diego, Calif., USA, Jan. 29-31.
Die folgenden Fachbeiträge von Experten der Indium Corporation werden vorgestellt:
- Fluxes Suppressing Non-Wet Opens at BGA Assembly by Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology
- An Investigation of the Mystery of DPAK Voiding by Kimberly Flanagan, Technical Support Engineer
- Can a PCBA with a Modern No-Clean Solder Paste Flux Residue Offer Electrical Reliability Comparable to a Cleaned PCBA? by David Sbiroli, Technical Manager, Global Accounts
Dr. Lee will also lead the professional development course entitled Achieving High-Reliability for Lead-Free Solder Joints: Materials Consideration.
Indium Corporation experts will further serve as chairs for three technical sessions:
- Low-Temperature Alloys II chaired by Miloš Lazi, Technical Support Engineer
- Solder Paste Reliability II chaired by Miloš Lazi
- Stencil Cleaning Task Group chaired by Greg Wade, Technical Support Engineer, Global Accounts
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp folgen.
