Several Indium Corporation technical experts will share their knowledge at the IPC APEX Expo in San Diego, Calif., USA, Jan. 29-31.
The following technical papers from Indium Corporation experts will be featured:
- Fluxes Suppressing Non-Wet Opens at BGA Assembly by Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology
- An Investigation of the Mystery of DPAK Voiding by Kimberly Flanagan, Technical Support Engineer
- Can a PCBA with a Modern No-Clean Solder Paste Flux Residue Offer Electrical Reliability Comparable to a Cleaned PCBA? by David Sbiroli, Technical Manager, Global Accounts
Dr. Lee will also lead the professional development course entitled Achieving High-Reliability for Lead-Free Solder Joints: Materials Consideration.
Indium Corporation experts will further serve as chairs for three technical sessions:
- Low-Temperature Alloys II chaired by Miloš Lazi, Technical Support Engineer
- Solder Paste Reliability II chaired by Miloš Lazi
- Stencil Cleaning Task Group chaired by Greg Wade, Technical Support Engineer, Global Accounts
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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