Varios expertos técnicosde Indium Corporationcompartirán sus conocimientos en la feriaIPC APEX Expo, que se celebrará en San Diego (California, EE. UU.) del 29 al 31 de enero.
Se presentarán las siguientes ponencias técnicas de expertos de Indium Corporation:
- «Flujos que evitan las aberturas sin humectación en el montaje de BGA», porel Dr. Ning-Cheng Lee, vicepresidente de Tecnología
- «Una investigación sobre el misterio de la eliminación de DPAK», porKimberly Flanagan, ingeniera de soporte técnico
- ¿Puede una placa de circuito impreso ensamblada (PCBA) con residuos de fundente de pasta de soldadura «no clean» moderna ofrecer una fiabilidad eléctrica comparable a la de una PCBA limpia? PorDavid Sbiroli, director técnico de Cuentas Globales
El Dr. Lee también impartirá el curso de formación profesional titulado«Cómo lograr una alta fiabilidad en las uniones de soldadura sin plomo: consideraciones sobre los materiales».
Además, los expertos de Indium Corporation actuarán como moderadores de tres sesiones técnicas:
- «Aleaciones de baja temperatura II», moderadoporMiloš Lazi, ingeniero de soporte técnico
- «Fiabilidad de la pasta de soldadura II», moderado por Miloš Lazi
- Grupo de trabajo sobre limpieza de plantillas, presidido porGreg Wade, ingeniero de soporte técnico de Cuentas Globales
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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