Die Indium Corporation wird auf der IMAPS High Temperature Electronics Network 2017 (HiTEN 2017), die vom 10. bis 12. Juli in Cambridge, Großbritannien, stattfindet, ihre Gold-Germanium-Lotvorformlinge in Halbleiterqualität vorstellen.
Halbleiter-Vorformlinge sind so konzipiert, dass sie den Herausforderungen gerecht werden, die sich aus der zunehmenden Verkleinerung von RF- und Leistungshalbleitergeräten ergeben.
Die AuGe-Lotvorformlinge der Indium Corporation mit hohem Schmelzpunkt eignen sich gut für die erhöhten Betriebstemperaturen kleinerer Chips mit höherer Leistungsdichte. Darüber hinaus machen Verbesserungen bei der Benetzung AuGe-Lotvorformen in Halbleiterqualität zu einem entscheidenden Faktor bei der Reduzierung von Hohlräumen.
Lote auf Goldbasis haben einen Schmelzpunkt von 280-1064°C und sind daher mit nachfolgenden Reflow-Verfahren kompatibel. Darüber hinaus sind Lote auf Goldbasis korrosionsbeständig, bieten eine hervorragende Beständigkeit gegen thermische Ermüdung und weisen eine ausgezeichnete Verbindungsfestigkeit auf.
Indium Corporation’s Pb-free and RoHS-compliant preforms are available in a variety of standard and custom-engineered designs. For more information about Indium Corporation’s gold alloy solder preforms, visit indiumstg.wpenginepowered.com/brazealloys.
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