インジウムコーポレーションは、7月10日から12日まで英国ケンブリッジで開催されるIMAPS High Temperature Electronics Network 2017（HiTEN 2017）で、半導体グレードの金ゲルマニウムはんだプリフォームを紹介する。
半導体グレードのプリフォームは、RFおよびパワー半導体デバイスの小型化が進むにつれて直面する課題に対応するよう設計されています。
インジウムコーポレーションの高融点AuGeはんだプリフォームは、電力密度を高めた小型ダイの高い動作温度で優れた性能を発揮します。さらに、濡れ性の向上により、半導体グレードのAuGeはんだプリフォームはボイド低減の取り組みに不可欠です。
金系はんだの融点は280～1064℃であり、その後のリフロー工程に適合します。さらに、金系はんだは耐食性に優れ、耐熱疲労性に優れ、優れた接合強度を示します。
インジウムコーポレーションの鉛フリーおよびRoHS対応プリフォームは、さまざまな標準設計およびカスタム設計でご利用いただけます。インジウムコーポレーションの金合金はんだプリフォームの詳細については、www.indium.com/brazealloys。
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