Die Indium Corporation wird ihre Indium3.2HF-Lotpaste auf der SEMICON Taiwan 2017 in Taipeh, Taiwan, vorstellen.
Indium3.2HF von Indium Corporation ist eine wasserlösliche Luft- oder Stickstoff-Reflow-Lötpaste, die speziell für feine Druckanwendungen (Typ 6SG) entwickelt wurde.
Indium3.2HF ist so formuliert, dass es eine konsistente, wiederholbare Druckleistung in Kombination mit einer langen Schablonenlebensdauer bietet. Darüber hinaus liefert Indium3.2HF:
- Gute Reaktion auf Pausen
- Breites Reflow-Profil-Fenster
- Hervorragende Setzfestigkeit
- Ausgezeichnetes Benetzungsvermögen
- Hervorragende Fine-Pitch-Lötfähigkeit
Von wasserlöslichen Lötpasten bis hin zu extrem rückstandsarmen, nicht zu reinigenden Flussmitteln verfügt die Indium Corporation über ein industrieerprobtes Produktportfolio, das den aktuellen und zukünftigen Herausforderungen bei Fine-Pitch-SiP-Anwendungen gerecht wird.
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