Indium Corporationpresentará supasta de soldadura Indium3.2HFen la feriaSEMICON Taiwan2017, que se celebrará en Taipéi (Taiwán).
La pasta de soldadura Indium3.2HF de Indium Corporation es una pasta soluble en agua, para reflujo en aire o nitrógeno, formulada específicamente para aplicaciones de impresión de detalles finos (Tipo 6SG).
Indium3.2HF está formulado para ofrecer un rendimiento de impresión constante y repetible, junto con una larga vida útil de la plantilla. Además, Indium3.2HF ofrece:
- Buena respuesta a la pausa
- Amplio margen en el perfil de reflujo
- Excelente resistencia al desprendimiento
- Excelente capacidad humectante
- Capacidad superior de soldadura de paso fino
Desde pastas de soldadura solubles en agua hasta fundentes sin limpieza y con residuos ultrabajos, Indium Corporation cuenta con una gama de productos contrastada en el sector que responde a los retos actuales y en constante evolución que plantean las aplicaciones de SiP de paso fino.
Para obtener más información sobre los materiales de Indium Corporation para SiP o sobrela pasta de soldadura Indium3.2HF, entra enindiumstg.wpenginepowered.com/SiPo acércate al stand 2412 de Indium Corporation.
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