Die Indium Corporation wird auf der SMTA International Conference vom 27. September bis 1. Oktober in Rosemont, Illinois, Indium8.9HF vorstellen , eine halogenfreie No-Clean-Lötpaste mit hervorragender Leistungsstabilität beim Drucken.
Pb-freies Indium8.9HF eignet sich perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Automobil-, Verbraucher- und Kommunikationsanwendungen. Dies ist auf seine hohe Druckübertragungseffizienz und robuste Reflow-Prozessfensterfähigkeit zurückzuführen. Mit einer zuverlässigen Leistungsstabilität während der Anwendung, einem klaren, mit einer Sonde prüfbaren Flussmittelrückstand und einer belastbaren Oxidationsbarriere für eine starke Head-in-Pillow- und Grapingsicherheit ist Indium8.9HF unsere leistungsstärkste Lötpaste für alle Anwendungen.
Indium8.9HF Solder Paste ist Teil der Pb-freien Lötpastenserie der Indium Corporation. Die Serie wurde entwickelt, um vielseitige Leistungsmerkmale zu bieten und die richtige Balance zwischen den Eigenschaften der Lötpaste zu finden, die speziell auf jeden Herstellungsprozess zugeschnitten ist. Jede Paste der Serie wurde entwickelt, um die Druckleistung zu optimieren und häufige Defekte, mit denen Hersteller von Unterhaltungselektronik konfrontiert sind, wie QFN-Voiding, Head-in-Pillow und Graping, zu verringern.
Weitere Informationen über Indium8.9HF oder die Pb-freien Lötpasten von Indium finden Sie unter www.indium.com/indium8.9series oder am Stand 430 der Indium Corporation.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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