Die Indium Corporation wird auf der Productronica 2015, die vom 10. bis 13. November in München stattfindet, Indium8.9HF vorstellen , eine halogenfreie No-Clean-Lotpaste, die Lunker reduziert.
Indium8.9HF wurde speziell formuliert, um Voiding zu reduzieren und gleichzeitig eine hohe Übertragungseffizienz mit geringer Variabilität zu erzielen. Neben der hervorragenden Druckübertragung und dem exzellenten Pausenverhalten bietet diese No-Clean-Lotpaste auch eine ausgezeichnete Pin-in-Paste-Lötbarkeit und Lochfüllung und bleibt bei Raumtemperatur bis zu 30 Tage lang stabil.
Indium8.9HF eignet sich aufgrund seiner einzigartigen Oxidationsbarrieretechnologie perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen, insbesondere für die Automobilindustrie. Diese Lötpaste bietet eine robuste Reflow-Fähigkeit in einem breiten Verarbeitungsfenster, das verschiedenen Leiterplattengrößen und Durchsatzanforderungen gerecht wird, und minimiert potenzielle Defekte.
Die Lötpaste Indium8.9HF gehört zur Familie der bleifreien Hochleistungs-Lötpasten der Indium Corporation, die sich durch niedrige Verdampfungswerte auszeichnen und nicht gereinigt werden müssen. Weitere Informationen über Indium8.9HF erhalten Sie per E-Mail an [email protected], unter www.indium.com/productronica-germany-2015 oder am Stand der Indium Corporation in Halle A4, Standnummer 214.
Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp folgen.
