Die Indium Corporation wird auf der Productronica 2015, die vom 10. bis 13. November in München stattfindet, Indium8.9HF vorstellen , eine halogenfreie No-Clean-Lotpaste, die Lunker reduziert.
Indium8.9HF wurde speziell formuliert, um Voiding zu reduzieren und gleichzeitig eine hohe Übertragungseffizienz mit geringer Variabilität zu erzielen. Neben der hervorragenden Druckübertragung und dem exzellenten Pausenverhalten bietet diese No-Clean-Lotpaste auch eine ausgezeichnete Pin-in-Paste-Lötbarkeit und Lochfüllung und bleibt bei Raumtemperatur bis zu 30 Tage lang stabil.
Indium8.9HF eignet sich aufgrund seiner einzigartigen Oxidationsbarrieretechnologie perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen, insbesondere für die Automobilindustrie. Diese Lötpaste bietet eine robuste Reflow-Fähigkeit in einem breiten Verarbeitungsfenster, das verschiedenen Leiterplattengrößen und Durchsatzanforderungen gerecht wird, und minimiert potenzielle Defekte.
Indium8.9HF solder paste is part of Indium Corporation's family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. For more information about Indium8.9HF, email [email protected], visit indiumstg.wpenginepowered.com/productronica-germany-2015, or stop by Indium Corporation's stand in Hall A4 at booth #214.
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