인디엄 코퍼레이션은 11월 10일부터 13일까지 독일 뮌헨에서 열리는 프로덕트로니카 2015에서 무할로겐 노클린 솔더 페이스트인 보이드 감소형 인디엄8.9HF를 선보일 예정입니다.
Indium8.9HF는 보이드 발생을 줄이면서 변동성이 낮고 전사 효율이 높도록 특별히 제조되었습니다. 이 노클린 솔더 페이스트는 뛰어난 인쇄 전사력과 뛰어난 일시 정지 반응 외에도 뛰어난 핀인페이스트 솔더링 및 홀 필링 성능을 제공하며 실온에서 최대 30일 동안 안정적으로 유지됩니다.
Indium8.9HF는 고유한 산화 차단 기술로 인해 다양한 애플리케이션, 특히 자동차에 완벽하게 적합합니다. 이 솔더 페이스트는 다양한 기판 크기와 처리량 요구 사항을 수용하고 잠재적 결함을 최소화하는 넓은 처리 창에서 강력한 리플로 기능을 제공합니다.
Indium8.9HF solder paste is part of Indium Corporation's family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. For more information about Indium8.9HF, email [email protected], visit indiumstg.wpenginepowered.com/productronica-germany-2015, or stop by Indium Corporation's stand in Hall A4 at booth #214.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
