Indium Corporation’s Pony Liao, area technical manager for Northern China, presented at the IPC Shenyang Seminar in August in Shenyang, China.
Liao’s presentation, Indium’s Advanced Technology and Materials, discussed benefits of three recent innovations in electronics assembly materials:
- BiAgX®, replacements for high-Pb solder pastes which will be phased out by the end of 2016
- NanoFoil®, a self-contained heat source
- Epoxy flux, an integration of conventional flux and underfill material that reduces process cost
Liao is the area technical manager for Northern China. He provides technical support for Indium Corporation’s electronics assembly materials, semiconductor and advanced assembly materials, and engineered solders and thermal management materials. He has more than ten years of experience in surface mount technology, specializing in defect prevention, quality continuous improvement, and cost reduction. Liao has a bachelor’s degree from Tianjin University in mechanical and electronics engineering.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected].
