Indium Corporation’s Pony Liao, area technical manager for Northern China, presented at the IPC Shenyang Seminar in August in Shenyang, China.
Liao’s presentation, Indium’s Advanced Technology and Materials, discussed benefits of three recent innovations in electronics assembly materials:
- BiAgX®, replacements for high-Pb solder pastes which will be phased out by the end of 2016
- NanoFoil®, a self-contained heat source
- Epoxy flux, an integration of conventional flux and underfill material that reduces process cost
Liao is the area technical manager for Northern China. He provides technical support for Indium Corporation’s electronics assembly materials, semiconductor and advanced assembly materials, and engineered solders and thermal management materials. He has more than ten years of experience in surface mount technology, specializing in defect prevention, quality continuous improvement, and cost reduction. Liao has a bachelor’s degree from Tianjin University in mechanical and electronics engineering.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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