Maria Durham von Indium Corporationwird am 22. September am SUNY Polytechnic Institute in Utica, N.Y., auf dem IMAPS Advanced Technology Workshop und der Tabletop-Ausstellung zu Fortschritten im Halbleiter-Packaging referieren.
Maria Durham, Technical Support Engineer for Semiconductor and Advanced Assembly Materials, wird die Herausforderungen beim Lotpastendruck für SiP in "intelligenten" IoT-Geräten vorstellen. Ihr Vortrag behandelt das Drucken von Lotpaste mit ultrafeinem Pitch, um die Anforderungen von mobilen System-in-Package (SiP)-Geräten zu erfüllen, wobei der Schwerpunkt auf der Befestigung von passiven 01005- und 008004-Bauteilen liegt.
Außerdem wird Derrick Herron, Technical Support Engineer, den Vorsitz für die Sitzung Test/Zuverlässigkeit/Modellierung übernehmen.
Durham fungiert als technisches Bindeglied zwischen den Kunden der Indium Corporation und internen Abteilungen wie Vertrieb, Forschung und Entwicklung sowie Betrieb, um die beste Qualität und Auswahl der Produkte zu gewährleisten. Sie erwarb ihren Bachelor-Abschluss in Physik und angewandter Mathematik an der Clarkson University, Potsdam, N.Y.
Herron bietet technischen Service für Kunden im Nordosten der Vereinigten Staaten. Zuvor verbrachte er mehr als sechs Jahre mit der Entwicklung von Lötpasten- und Flussmitteltechnologien im Forschungs- und Entwicklungslabor der Indium Corporation. Herron erwarb seinen Bachelor-Abschluss in Chemie an der Oklahoma State University, Stillwater, Okla. Er erhielt seinen Six Sigma Green Belt von der Thayer School of Engineering am Dartmouth College und ist nach IPC-A-600 und IPC-A-610-D zertifiziert.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht-, Wärmemanagement- und Solarmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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