Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will present at the International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology conference (IMPACT) on Thursday, October 24 in Taipei, Taiwan.
Dr. Lee’s presentation, A Novel Epoxy Flux on Solder Paste for High-Reliability POP Assembly, discusses a newly-developed epoxy flux, compatible with solder paste, to address the failure of area array packages, such as BGAs, CSPs, and POP, when exposed to drop shock.
Additionally, Dr. Lee will serve on the Sustainable Manufacturing panel on October 23.
Dr. Lee verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Lötpasten, Flussmitteln, Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen für die Elektronikmontage. Sein derzeitiges Forschungsinteresse gilt fortschrittlichen Materialien für Verbindungen und Gehäuse für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt. Dr. Lee ist ein SMTA Member of Distinction und Mitglied des SMTAI-Planungsausschusses.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
