Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will present at the International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology conference (IMPACT) on Thursday, October 24 in Taipei, Taiwan.
Dr. Lee’s presentation, A Novel Epoxy Flux on Solder Paste for High-Reliability POP Assembly, discusses a newly-developed epoxy flux, compatible with solder paste, to address the failure of area array packages, such as BGAs, CSPs, and POP, when exposed to drop shock.
Additionally, Dr. Lee will serve on the Sustainable Manufacturing panel on October 23.
이 박사는 전자 조립용 솔더 페이스트, 플럭스, 고온 폴리머, 마이크로전자 부품 캡슐화 재료, 언더필 및 접착제 개발 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. 현재 연구 관심 분야는 전자 및 광전자 응용 분야를 위한 상호 연결 및 패키징용 첨단 소재로, 특히 고성능과 낮은 총소유비용(TCO)을 모두 중점적으로 다루고 있습니다. 이 박사는 SMTA의 ‘Distinction’ 회원이며, SMTAI 기획 위원회 위원으로도 활동하고 있습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다.
