Die Indium Corporation wird ihre lunkerreduzierenden Lotpasten auf der SMTA Rocky Mountain Expo & Technical Conference am 19. Januar in Denver, Colo, vorstellen.
Indium Corporation's Indium8.9HF und Indium10.1 Lötpasten:
- Sie sind so konzipiert, dass sie eine extrem niedrige Hohlraumbildung aufweisen
- Bietet großartige Druckmöglichkeiten für kleine und flache Komponenten
- sind so konzipiert, dass sie das Kopf-im-Kissen-Syndrom (HIP) überwinden
- Hervorragende Haltbarkeit und Schablonenfestigkeit
"Diese industrieerprobten Produkte erfüllen eine breite Palette kritischer technischer Anforderungen, im Gegensatz zu den Einzwecklösungen, die man auf dem Markt findet", sagte Pat Ryan, America's Sales Manager.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
