Indium Corporation will feature its void-reducing solder pastes at the SMTA Rocky Mountain Expo & Technical Conference on Jan. 19 in Denver, Colo.
Indium Corporation’s Indium8.9HF and Indium10.1 Solder Pastes:
- Are designed to provide ultra-low voiding
- Offer great print capabilities for small and low profile components
- Are designed to overcome head-in-pillow (HIP)
- Have excellent shelf and stencil life
“These industry-proven products satisfy a wide range of critical engineering requirements, as opposed to the single-purpose solutions you see on the market,” said Pat Ryan, America’s Sales Manager.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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