Indium Corporation will feature its void-reducing solder pastes at the SMTA Rocky Mountain Expo & Technical Conference on Jan. 19 in Denver, Colo.
Indium Corporation’s Indium8.9HF and Indium10.1 Solder Pastes:
- Are designed to provide ultra-low voiding
- Offer great print capabilities for small and low profile components
- Are designed to overcome head-in-pillow (HIP)
- Have excellent shelf and stencil life
“These industry-proven products satisfy a wide range of critical engineering requirements, as opposed to the single-purpose solutions you see on the market,” said Pat Ryan, America’s Sales Manager.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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