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Jensen von Indium Corporation über die Erzielung einer gleichmäßigen Dicke der Lötfuge

Die Indium Corporation kündigt die Veröffentlichung ihres neuesten Informationsvideos an, in dem es um InFORMS® geht, ein revolutionäres Produkt, das entwickelt wurde, um eine gleichmäßige Bondliniendicke für eine stärkere Endlötstelle zu erreichen.

In diesem kurzen Video sprechen Tim Jensen, Senior Product Manager für Engineered Solders bei Indium Corporation, und der SMT-Prozessexperte Phil Zarrow, President und Principal Consultant bei ITM Consulting, über die Vorteile von InFORMS. InFORMS sind ein Herstellungsverfahren, bei dem geflochtene, gewebte oder Wirrfaser-Metallsubstrate in eine Lotvorform eingebettet werden. Diese Technologie ist ideal für die IGBT-Montage des DBC auf der Grundplatte geeignet.

"Der Einsatz von InFORMS bietet die Gewissheit, dass die thermische Leistung von Baugruppe zu Baugruppe und auch über eine einzelne Baugruppe hinweg reproduzierbar ist", so Jensen. "Es gibt keine Verformung von Teilen oder Verzerrungen durch heiße Stellen an bestimmten Stellen.

Dieses Video ist zu finden unter www.indium.com/blog/phil-zarrow.

Jensen ist ein SMTA-zertifizierter Prozessingenieur. Er verfügt über mehr als 15 Jahre Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Kunden bei der Fehlersuche und Optimierung von SMT-Prozesslinien und der Behebung von Defekten wie Head-in-Pillow, Graping und QFN-Voiding. Jensen hat direkt an Hunderten von Oberflächenmontageanlagen gearbeitet und eine Reihe verschiedener Produkte entwickelt. Auf der Grundlage dieser direkten Kenntnisse und Erfahrungen arbeitet er eng mit dem technischen Service, dem Vertrieb sowie den Forschungs- und Entwicklungsteams von Indium Corporation zusammen, um innovative Produkte zu entwickeln, die den einzigartigen Herausforderungen der Elektronikmontagebranche gerecht werden.

Zarrow ist seit mehr als 35 Jahren in der Leiterplattenherstellung und -montage tätig. Neben seinem Hintergrund in der automatisierten Bestückung und Reinigung ist Zarrow bekannt für sein Fachwissen in der Oberflächenmontage-Reflow-Löttechnologie und in der Entwicklung und Implementierung von SMT-Bestückungsgeräten und Reflow-Lötanlagen. Seine umfangreichen praktischen Erfahrungen umfassen auch die Einrichtung und Fehlerbehebung bei Durchsteck- und SMT-Prozessen in der ganzen Welt.

Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht-, Wärmemanagement- und Solarmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.

Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp folgen.