Alexander Russell

Bei Lötanwendungen zur Befestigung von Gehäusen für Leistungsmodule ist es von entscheidender Bedeutung, Effizienz, Zuverlässigkeit und eine außergewöhnliche thermische Leistung zu erzielen. Allerdings erfordern die hohen Reflow-Temperaturen, die für

Die Herstellung moderner Elektronik gleicht oft einem Balanceakt – im wahrsten Sinne des Wortes. Neigungen bei der Bestückung und ungleichmäßige Koplanarität sind ein ständiges Problem, das die Lötstellen beeinträchtigt und zu schwachen Verbindungen führt.