Alexander Russell

パワーモジュールのパッケージ実装はんだ付けにおいて、効率性、信頼性、そして卓越した熱性能を実現することは極めて重要です。しかし、これには高いリフロー温度が必要であり、

現代の電子機器の製造は、文字通り「綱渡り」のような作業に感じられることがよくあります。組立時の傾きや平面度の不均一は、はんだ接合部の品質を損ない、接続不良を招く、根深い問題となっています。