亞歷山大·羅素

在功率模組的封裝貼合焊接應用中，實現高效能、高可靠性及卓越的熱性能至關重要。然而，由於需要較高的回流溫度，

製造現代電子產品時，往往讓人感覺就像是在走鋼索——這可不是比喻。組裝時的傾斜與共面度不均，是長期以來令人頭痛的問題，這些問題會影響焊點品質，進而導致連接不穩固