Muchos factores contribuyen al rendimiento global de una pasta de soldadura para la aplicación en cuestión. Algunos de ellos son: la composición de la aleación, la composición del fundente, la proporción entre aleación y fundente, el tamaño del polvo, la viscosidad y el asentamiento. El asentamiento de la pasta de soldadura es la probabilidad de que la pasta se extienda por la placa de circuito impreso una vez aplicada. Hipotéticamente, la pasta debería permanecer en su estado original hasta que se coloque un componente sobre ella; sin embargo, la pasta de soldadura se considera un fluido y, por tanto, tiende a extenderse o a desplomarse. Esto puede provocar puentes no deseados entre los pads, causando cortocircuitos, o una altura inadecuada de separación de las uniones, causando uniones menos robustas y más propensas a agrietarse. Para evitar el desprendimiento de la pasta de soldadura, es crucial optimizar los factores que contribuyen a cada aplicación específica para obtener un rendimiento ideal y facilidad de uso.
El desprendimiento de la pasta de soldadura está relacionado en gran medida con la viscosidad (el estado de consistencia espesa, pegajosa y semifluida, debido a la fricción interna) y la tixotropía (la propiedad de volverse menos viscosa cuando se somete a una tensión aplicada) de la pasta. El grado de desprendimiento en frío viene determinado por la altura del depósito de pasta de soldadura, los agentes de viscosidad/tixotropía del vehículo de fundente y la volatilidad de los aglutinantes, que influyen en la velocidad a la que la pasta empieza a secarse. Los factores que contribuyen a ello, como los depósitos de pasta más altos y las pastas con menor carga metálica, aumentan la probabilidad de que se produzca un desprendimiento en frío de la soldadura. El desprendimiento en caliente se produce cuando el calor aplicado aumenta la movilidad del vehículo fundente y, en consecuencia, éste es menos capaz de mantener las partículas de soldadura en suspensión debido a la gravedad. Los fluxes solubles en agua son más propensos a experimentar desprendimiento en caliente que las formulaciones no limpias.
El efecto que el asentamiento puede tener en las aplicaciones es más evidente con los componentes de paso fino: cuanto menor es la distancia entre los componentes, más susceptibles son a la formación de puentes debido al asentamiento. La prueba de asentamiento del IPC evalúa el comportamiento del asentamiento después de la impresión tanto en frío como en caliente, junto con dos grosores de esténcil diferentes. Lo ideal es que no se produzca ninguna conexión en el segundo paso más cercano, que es un poco más estrecho que en el SMT estándar. Además de mitigar los factores de riesgo de las propiedades químicas de la pasta, el desprendimiento puede reducirse controlando el tiempo de espera entre el depósito de la pasta en los pads de soldadura y el reflujo, ya que un mayor tiempo de espera da a la pasta más oportunidad de absorber la humedad del entorno. La optimización de la velocidad de impresión también es importante, ya que una velocidad de impresión demasiado alta provocará una pérdida de viscosidad que puede dar lugar al desprendimiento.
