CLINTON, Nueva York, 15 de enero de 2026 — Los expertos de Indium Corporation ofrecerán ponencias sobre procesos de soldadura y selección de materiales sinterizados en NEPCON Japan 2026. La conferencia,que celebra su 40.º aniversarioy tendrá lugar en Tokio (Japón) del 21 al 23 de enero de 2026, se centrará en la I+D y la fabricación.
Sunny Neoh, subdirectora de producto de materiales de soldadura de ingeniería, presentará «Tecnología de materiales para la soldadura sin fundente» el jueves 22 de enero, de 14:00 a 14:30 (hora de Japón). La presentación analizará las mejores prácticas para el desarrollo de procesos de soldadura sin fundente y cómo la selección de los materiales adecuados puede mejorar la eficiencia mediante la reducción de la mano de obra y la disminución de los tiempos de ciclo.
Dean Payne, director de producto de semiconductores, presentará «Materiales de sinterización de cobre de última generación para la electrónica de potencia » el jueves 22 de enero, de 15:00 a 15:30 (hora de Japón). La sinterización con y sin presión con plata es actualmente la técnica más habitual en el montaje de la electrónica de potencia. La presentación de Payne analizará el uso de la pasta de sinterización de cobre para diversas aplicaciones, entre ellas la fijación de chips y la fijación de sustratos, así como los diferentes materiales desarrollados para estas aplicaciones.
Acerca de los ponentes
Sunny Neoh trabaja en el centro tecnológico de Indium Corporation en Penang (Malasia) y se encarga de colaborar estrechamente con los equipos de operaciones e I+D para desarrollar estrategias relacionadas con los materiales de soldadura de ingeniería de la empresa. Cuenta con más de 20 años de experiencia en ingeniería, tanto en el sector del montaje superficial (SMT) como en el de los semiconductores. Es licenciado en Ingeniería de Materiales por la Universiti Sains Malaysia y cuenta con la certificación Six Sigma Green Belt.
Dean Payne es el responsable de impulsar el crecimiento rentable de los materiales para semiconductores de potencia de Indium Corporation, entre los que se incluyen la pasta de fijación de chips con alto contenido en plomo, las soluciones sin plomo para altas temperaturas y los materiales de sinterización. Payne colabora con los departamentos internos, entre ellos ventas, servicio técnico, I+D, producción y calidad, prestando apoyo en todo lo relacionado con los materiales para semiconductores y de montaje avanzado.
Para conocer los seminarios sobre productos y tecnologías de otros expositores que se celebrarán en NEPCON Japan, visita la sección «Seminarios sobre productos y tecnologías de los expositores – New TechTrend».
Para obtener más información sobre las innovadoras soluciones de soldadura y los materiales de sinterización de Indium Corporation, visita su página web.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas situadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visita indiumstg.wpenginepowered.com o envía un correo electrónico a [email protected]. También puedes seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
