As one of the leading materials providers to the power electronics assembly industry, Indium Corporation will proudly showcase a selection of innovative products at PCIM Europe, May 9-11, in Nuremberg, Germany. Indium Corporation’s products for power electronics have been demonstrated to reduce energy consumption and solve warpage issues for its customers while ensuring high reliability and improving overall efficiency.
Featured products include:
- InTACK es una solución adhesiva sin halógenos, sin residuos y sin necesidad de limpieza, desarrollada para mantener las piezas en su sitio durante los procesos de colocación y reflujo. Diseñado para su uso en aplicaciones de reflujo sin flujo con ácido fórmico, InTACK está especialmente formulado con alta adherencia para mantener un troquel, chip o preforma de soldadura en su lugar sin movimiento, reduciendo la dependencia de las herramientas sin comprometer la calidad de la soldadura o sinterización.
- InFORMS reinforced solder alloy fabrications that improve mechanical and thermal reliability and are specifically designed to produce consistent bondline thickness for power module applications. They also address specific challenges for the power electronics industry by providing an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules.
- Indalloy301 LT Aleación para Preformas/InFORMS una novedosa aleación sin Pb que permite temperaturas de proceso más bajas en la soldadura de preformas en comparación con las aleaciones SAC. Específicamente diseñada para aplicaciones de módulos de potencia, esta aleación evita el alabeo en situaciones de unión paquete-enfriador sin sacrificar la fiabilidad como ocurre con las aleaciones tradicionales de baja temperatura que contienen bismuto. Está disponible en preformas, cinta o InFORMS.
- InFORCE29 a pressure copper sinter paste for high-reliability, high thermal conductivity, die-attach applications, InFORCE29 features high workability, making it suitable for printing or dispensing applications. InFORCE29 provides excellent sinter performance on bare copper surfaces without the need for costly gold or silver plating.
- InFORCEMF a pressure silver sinter paste for the highest reliability, highest thermal conductivity, die-attach applications, InFORCEMF is specially formulated for printing applications providing low process yield loss due to print defects and reduces the need for overprint. With a high metal load and low organic content, it enables fast drying times and less material loss.
- Durafuse HT based on a novel alloy technology, designed to deliver a tin-rich, high-temperature lead-free (HTLF) paste, presenting the merits of both constituent alloys. Durafuse HT delivers simplified processing, with no special equipment needed, and enhanced thermal cycling reliability equal to or higher than a high-Pb solder.
To learn more about Indium Corporation’s solutions for power electronics, be sure to visit with our experts at PCIM in hall 6, stand #460.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
About PCIM Europe
PCIM Europe is the leading international exhibition for the community of power electronics and its applications. The event offers an international audience the opportunity to learn about products throughout the entire value chain, discover the latest trends, and exchange ideas with experts from all over the world.
