Indium Corporation anuncia una nueva tecnología de pasta de soldadura. BiAgX® es una tecnología de pasta de soldadura sin plomo (Pb-free) de alto punto de fusión, diseñada para aplicaciones de montaje electrónico de alta fiabilidad. Concebida como sustituto directo de las pastas de soldadura estándar con alto contenido en plomo, ha superado las pruebas MSL1 y de ciclos térmicos en las instalaciones de varios clientes del sector de los semiconductores de potencia.
BiAgX® es ideal para encapsulados QFN pequeños y de baja tensión que se utilizan en dispositivos electrónicos portátiles (teléfonos inteligentes y tabletas), electrónica de automoción y aplicaciones industriales. Destaca en entornos con temperaturas elevadas superiores a 150 °C. Requiere ajustes mínimos en el proceso y no supone ningún gasto de capital para los clientes que deseen pasar de un proceso estándar basado en pasta de soldadura con alto contenido en plomo.
BiAgX® responde tanto a las exigencias de los clientes como a los posibles cambios legislativos que eliminen el plomo de las aplicaciones de fijación de chips con alto punto de fusión. No contiene ni plomo ni antimonio (Pb ni Sb) y tampoco incluye materiales especiales costosos, como la nanoplata o los aditivos de sinterización.
BiAgX® se funde, suelda, se extiende y se solidifica igual que cualquier otra pasta de soldadura, y está disponible tanto en formato de dosificación como de impresión. Los fundentes se pueden limpiar con productos químicos y procesos de limpieza estándar.
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Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, la capa fina y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras, preformas y fundentes; soldaduras fuertes; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio y germanio; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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