Indium Corporation宣布推出一項新的焊膏技術。BiAgX®是一種專為高可靠性電子組裝應用設計的高熔點無鉛（Pb-free）焊膏技術。該技術旨在直接取代標準的高鉛含量焊膏，並已通過多家功率半導體客戶的 MSL1 及熱循環測試。
BiAgX®非常適合用於便攜式電子產品（智慧型手機／平板電腦）、汽車電子及工業應用中的小型低電壓 QFN 封裝。該產品在超過 150°C 的高溫環境下表現尤為出色。對於從標準高鉛焊膏製程轉換而來的客戶而言，此產品僅需極少的製程調整，且無需任何資本支出。
BiAgX®既能滿足客戶需求，也能因應潛在的法規變更——這些變更旨在從高熔點的晶片黏著應用中淘汰鉛。該產品不僅不含鉛（Pb），也不含銻（Sb），且不含昂貴的特殊材料，例如奈米銀或燒結助劑。
BiAgX®的回流、焊接、潤濕及固化過程與其他焊錫膏無異，並提供點膠與印刷兩種形式。其助焊劑可使用標準的清洗化學藥劑及製程進行清洗。
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Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；銅钎；濺鍍靶材；铟、鎵和锗金屬和無機化合物；以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
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