El director de desarrollo de negocio y productos de ensamblaje de placas de circuito impreso de Indium Corporation, Eric Slezak, actuará como ponente plenario en la 5ª Conferencia Internacional de Soldadura Fuerte y Soldadura Blanda, que se celebrará del 22 al 25 de abril de 2012 en Las Vegas, Nevada.
Eric presentará Shaping the Future Solder Industry, en el que se analiza cómo la aceleración de las necesidades tecnológicas de los usuarios finales ha impulsado la evolución de la industria de la soldadura. Eric también analizará la creciente tendencia de las fuerzas económicas y geopolíticas a influir tanto en la regulación como en la estructura de suministro de materias primas y productos finales.
Además, Jacques Matteau, Director Global de Ventas de NanoBond® y NanoFoil® de Indium Corporation, y Weiping Liu, Investigador Metalúrgico, compartirán sus conocimientos técnicos con los asistentes.
La presentación de Jacques, NanoBond® Assembly - A Rapid, Room Temperature Soldering Process, describe NanoBonding, una nueva clase de materiales de nanoingeniería en los que las reacciones exotérmicas autopropagables pueden iniciarse a temperatura ambiente mediante un proceso de ignición.
El Dr. Liu presentará Una preforma de aleación de soldadura compuesta para aplicaciones de soldadura sin Pb a alta temperatura. En esta ponencia se describe el desarrollo de una preforma de material compuesto laminado especial para aplicaciones de soldadura sin Pb a alta temperatura que requieren una temperatura de fusión superior a 280 °C.
Eric cuenta con más de 25 años de experiencia en el campo de los materiales y componentes de montaje electrónico, y ha desempeñado diversos cargos técnicos, de marketing y de gestión de operaciones. Es licenciado en Química por la Universidad de Illinois en Urbana-Champaign y posee un máster en Administración de Empresas por la Kellogg Graduate School of Management.
Jacques es responsable de impulsar el desarrollo del mercado y las ventas de los productos NanoFoil de Indium Corporation a la industria de los objetivos, donde se utiliza para NanoBond objetivos a la placa de soporte. Se centra en las industrias de semiconductores, unidades de disco y energía solar en Asia, Europa y Estados Unidos. Jacques cuenta con más de 20 años de experiencia en tecnologías de película fina y en la industria electrónica. Es licenciado en Química Física y Ciencia de los Materiales por la Universidad de Ottawa y posee una sólida formación técnica en materiales.
El Dr. Liu se doctoró en Ciencia e Ingeniería de Materiales por el Instituto de Tecnología de Harbin (China) y realizó un posdoctorado en la Universidad Técnica de Berlín (Alemania). El Dr. Liu ha publicado más de 70 artículos de investigación en el campo de la unión y el procesamiento de materiales, y ha recibido varios premios al "mejor artículo" en conferencias internacionales. Fue galardonado con el premio Masubuchi de la American Welding Society en 2004, formó parte del Consejo Asesor Científico Internacional de la AWS, y la ASM organizó las Conferencias Internacionales de Soldadura Fuerte y Soldadura Blanda en 2000, 2006 y 2009.
Para más información, visite www.asminternational.org.
Indium Corporation es uno de los principales proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, la capa fina y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras, preformas y fundentes; soldaduras fuertes; cátodos para sputter; metales y compuestos de indio, galio y germanio; y Reactive NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium Corporation cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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