Indium Corporation presentará una gama de sus innovadoras soluciones de gestión térmica en SEMI-THERM, del 25 al 28 de marzo, en San José, California.
Las soluciones Heat-Spring de Indium Corporation, ideales para aplicaciones TIM2, son TIM metálicos compresibles y sin reflujo. Estos TIM que contienen indio ofrecen una conductividad térmica superior a la de los no metales, con un indio puro de 86 W/mK en todos los planos. Debido a su estado de metal sólido, Heat-Spring evita los problemas de bombeo y horneado. También ofrece una solución sostenible gracias al programa de recuperación y reciclaje de Indium Corporation.
La cartera de soluciones de metal líquido a base de galio GalliTHERM se basa en los más de 60 años de experiencia de Indium Corporation en la fabricación de metales líquidos a base de galio. Estos TIM de metal líquido están diseñados para aplicaciones TIM1 y TIM2. Los TIM de metal líquido ofrecen:
- Alta conductividad térmica para la longevidad y fiabilidad del producto final
- Baja resistencia interfacial contra la mayoría de las superficies, lo que garantiza una rápida disipación del calor
- Extraordinaria capacidad de humectación de superficies metálicas y no metálicas
Basándose en el proceso de fabricación patentado de la empresa, Indium Corporation también presentará material de interfaz térmica de soldadura (sTIM) para paquetes de matriz de rejilla de bolas (BGA), en concreto sus aleaciones de indio-plata (InAg) que ofrecen un menor vacío en comparación con el indio puro para paquetes BGA que se someten a múltiples reflujos SAC después del montaje inicial TIM.
Para obtener más información sobre las soluciones de gestión térmica de Indium Corporation, visite a nuestros expertos en SEMI-THERM.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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