IndiumCorporation®, empresa líder en refinado, fundición, fabricación y suministro de materiales para los mercados mundiales de electrónica, semiconductores, inteligencia artificial, películas finas y gestión térmica, presentará sus productos de integración y ensamblaje heterogéneos (HIA) y materiales de interfaz térmica (TIM) en SEMICON Taiwán, que se celebrará del 10 al 12 de septiembre en Taipéi, Taiwán.
Indium Corporation se especializa en el embalaje y montaje de semiconductores, y ofrece una cartera de soluciones de materiales avanzados. Comprometida con todo el ámbito de las aplicaciones de embalaje y montaje de semiconductores, la empresa ofrece opciones del tamaño adecuado para adaptarse a casi todos los requisitos de aplicación, centrándose en soluciones tecnológicas sostenibles y eficientes desde el punto de vista energético.
La empresa presentará los siguientes productos entre sus productos destacados:
Soluciones térmicas
- Heat-Spring®es un TIM metálico compresible y sin reflujo ideal para aplicaciones TIM2. Estos TIM que contienen indio ofrecen una conductividad térmica superior a la de los no metales, con metal de indio puro que proporciona 86 W/mK en todos los planos. Debido a su estado metálico sólido,Heat-Spring® evita los problemas de bombeo y horneado. También ofrece una solución sostenible gracias al programa de recuperación y reciclaje de indio de la empresa.
- Heat-Spring®HSxes un TIM metálico compresible y sin reflujo diseñado para matrices de gran superficie con una deformación de 200 micras o más. Ofrece una conductividad térmica de 16 W/mK a solo 20 psi,lo que lo hace ideal para cabezales de prueba con fuerzas de sujeción de 30 psi o menos. Disponible en espesores de 300 micras a 1 mm, se puede personalizar con o sin barrera de difusión para evitar manchas en el troquel.
- Los materiales de interfaz térmica(TIM) para soldaduraproporcionan una disipación del calor superior y una alta conductancia térmica para dispositivos de alta densidad de potencia que superan los 1000 vatios. Optimizados para aplicaciones de paquetes BGA, permiten un rendimiento de alta fiabilidad y con pocos huecos en múltiples ciclos de reflujo, lo que garantiza la estabilidad térmica. A diferencia de las soluciones fluidas, garantizan un rendimiento fiable al final de su vida útil, evitando los fallos habituales con las grasas. Ideales para dispositivos electrónicos portátiles, mejoran la duración de la batería, reducen el tamaño del ventilador de refrigeración y minimizan la masa del disipador de calor, al tiempo que mantienen el cumplimiento de la normativa RoHS y los pasos de soporte.
- Los TIM de metal líquido están diseñados para ofrecer una conductividad térmica superior tanto para aplicaciones TIM0 como TIM1. Los TIM de metal líquido ofrecen una alta conductividad térmica para mejorar la longevidad y la fiabilidad del producto final, una baja resistencia interfacial frente a la mayoría de las superficies para disipar el calor rápidamente y una extraordinaria capacidad de humectación tanto en superficies metálicas como no metálicas. Están disponibles en una variedad de aleaciones, incluyendo InGa e InGaSn.
Pasta de sinterización
- Pasta sinterizada InFORCE®MF pressure Ag con alto contenido en metal y bajo contenido orgánico para la fijación de chips de SiC en electrónica de potencia. Las ventajas de una composición con bajo contenido orgánico incluyen un secado rápido para aumentar el rendimiento y una menor reducción de volumen entre los depósitos húmedos y post-sinterizados, lo que se traduce en una menor cantidad de pasta necesaria. Cumple los requisitos de fiabilidad para el montaje de módulos de potencia de grado automovilístico.
- InFORCE®29es una gama de pastas de sinterización de cobre a presión para aplicaciones en las que son fundamentales una alta fiabilidad y una alta conductividad térmica. Las aplicaciones deInFORCE®29incluyen la fijación de chips para dispositivos de potencia de Si y SiC y la fijación de sustratos de módulos de potencia directamente a refrigeradores. La sinterización de cobre a presión equilibra los requisitos de alta fiabilidad y coste de los materiales.
- InBAKE™29 Cu sinter paste is developed for high-power die-attach applications and applications requiring high thermal conductivity, high electrical conductivity, and high service/operating temperature. InBAKE™29 can be sintered either pressure-less or with pressure, under low oxygen atmospheres of O2 <500ppm. After 4,500 cycles TCT (-40°C–175°C). Target applications include high-power die-attach (SiC MOSFET and Si IGBT), RF die-attach, and power LED die-attach.
Flip-Chip Flux
- NC-809es un fundente para chips flip-chip sin halógenos y con residuos ultrabajos, diseñado con características de alta adherencia y pensado para mantener en su sitio los chips de paso fino o las esferas de soldadura sin riesgo de desplazamiento durante el proceso de montaje. El NC-809 presenta un rendimiento de humectación superior y es el primer fundente ULR homologado para aplicaciones de fijación de bolas en matrices de bolas (BGA) para paquetes sensibles a los procesos tradicionales de limpieza con agua. El NC-809 también mejora el rendimiento de la producción al eliminar costosos pasos de limpieza, que pueden aumentar la deformación del sustrato tanto después de la reflujo como antes de los pasos de relleno, lo que crea la posibilidad de daños en los chips y grietas en las juntas de soldadura.
- El fundente WS-641 Flip-Chip es un fundente por inmersión lavable con agua, sin halógenos, diseñado para su uso en aplicaciones de unión por termocompresión y reflujo masivo, y pilares de cobre flip-chip. WS-641 tiene un sistema activador lo suficientemente potente como para promover la humectación de la soldadura incluso en cobre y ENEPIG ligeramente oxidados. Sus residuos posteriores al reflujo se limpian fácilmente con solo agua desionizada pura. Se ha demostrado que logra un rendimiento excelente para aplicaciones de chip sobre oblea o chip sobre sustrato, incluso con un paso de 40 um o menos, y fijación de pilares de cobre.
- El fundente WS-910 Flip-Chip está diseñado para proporcionar la mejor limpieza de residuos de su clase para un fundente flip-chip soluble en agua, lo que permite una excelente compatibilidad con el relleno moldeado y capilar. El nuevo producto también ofrece una alta adherencia para un fundente flip-chip, lo que resulta útil para mantener en su sitio los chips grandes durante el proceso de reflujo.
La oferta de productos de tecnología de soldadura con ácido fórmico (FAST) de Indium Corporation, que incluye preformas,InFORMS® y novedosas pastas de soldadura, permite una soldadura sin fundente y de alta fiabilidad, ideal para la fabricación eficiente de dispositivos electrónicos de potencia de última generación.
- InTACK®es una solución adhesiva sin limpieza, sin residuos y sin halógenos, desarrollada para mantener las piezas en su sitio durante los procesos de colocación y reflujo.
- El NC-702A actúa como agente adhesivo, manteniendo los chips flip en su sitio antes del proceso de reflujo, de forma similar al fundente tradicional. Gracias a su excepcional fuerza adhesiva, el NC-702A garantiza que el chip permanezca en su posición de forma segura durante el reflujo.
Para obtener más información sobre cómo los productos HIA y TIMs de Indium Corporation están impulsando la innovación en IA, visite a nuestros expertos en el stand K2270 de SEMICON Taiwán.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, fundición, fabricación y suministro de materiales para los mercados mundiales de electrónica, semiconductores, películas finas y gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización; indio, galio, germanio y estaño metálicos y compuestos inorgánicos; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visita indiumstg.wpenginepowered.com o envía un correo electrónico a [email protected]. También puedes seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
