Indium Corporationha recibido el premio SMT China Vision Award por supasta de soldadura Indium10.1HFel 24 de abril enNEPCON China.
El premio «SMT China Vision Award»reconoce a empresas nacionales e internacionales con productos y tecnologías innovadores en el ámbito de los métodos, procesos, materiales, equipos, software y servicios de gestión relacionados con la tecnología de montaje superficial (SMT). Cada producto presentado se evaluó en función de su creatividad, su avance tecnológico y su contribución a la reducción de costes, la mejora de la calidad, el aumento de la eficiencia, la mejora de la fiabilidad, la garantía de la seguridad y la protección del medio ambiente.
Indium10.1HFes una pasta de soldadura para reflujo al aire, sin limpieza posterior, libre de halógenos y sin plomo, formulada específicamente para lograr un nivel ultrabajo de formación de huecos, especialmente en ensamblajes de componentes con terminación inferior (BTC).
Además de su índice de porosidad ultrabajo,el Indium10.1HFpresenta una serie de características que lo convierten en la mejor opción para hacer frente a los retos que plantea la tendencia hacia la miniaturización en el sector, entre las que se incluyen:
- Alto rendimiento del ECM en presencia de componentes con escasa distancia de separación, blindajes de RF sin ventilación adecuada y componentes en cavidades con poco espacio libre
- Minimización de las gotas de soldadura
- Mínimo riesgo de formación de puentes, hundimiento y formación de bolas de soldadura
- Excelente humectación sobre una amplia variedad de metalizaciones y acabados superficiales habituales, tanto nuevos como envejecidos
- Alta eficiencia en la transferencia de impresión con poca variación
Para obtener más información sobrela pasta de soldadura Indium10.1HF osobre la gama completa de pastas de soldadura sin plomo de Indium Corporation, visitahttps://www.indium.com/solder-paste-and-powders/lead-free/o envía un correo electrónico a[email protected].
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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