インジウム・コーポレーションは、4月24日に開催された「NEPCON China」において、同社の「Indium10.1HF」はんだペーストが「SMT China Vision Award」を受賞しました。
「SMT China Vision Award」は、SMTの手法、プロセス、材料、装置、ソフトウェア、および管理サービスにおいて、革新的な製品や技術を持つ国内外の企業を表彰するものです。各製品エントリーは、その独創性、技術的先進性、およびコスト削減、品質向上、効率化、信頼性の向上、安全性の確保、環境保護への貢献度に基づいて評価されました。
Indium10.1HFは、特にボトム端子型（BTC）部品のアセンブリにおいて、ボイドの発生を極限まで低減するよう特別に配合された、空気リフロー対応、ノークリーン、ハロゲンフリー、鉛フリーのはんだペーストです。
Indium10.1HFは、極めて低いボイド率に加え、業界の小型化トレンドに伴う課題に対処するための最適な選択肢となる、以下のようなさまざまな特性を備えています。具体的には：
- 部品間の間隔が狭い場合、適切な通気性を確保していないRFシールド、およびクリアランスが狭い筐体内の部品においても、高いECM性能を発揮します
- はんだビードの低減
- ブリッジ現象、スランプ、はんだボールの発生が極めて少ない
- 一般的な新規および経年変化したメタライゼーションや表面仕上げの多種多様な種類に対して、優れた濡れ性を発揮します
- ばらつきが少なく、高い転写効率を実現
Indium10.1HFはんだペースト、またはインジウム・コーポレーションの鉛フリーはんだペースト全シリーズに関する詳細については、https://www.indium.com/solder-paste-and-powders/lead-free/をご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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