铟泰公司 该公司凭借其Indium10.1HF焊膏，于4月24日在NEPCON China展会上荣获表面贴装技术 中国远见奖。
表面贴装技术 中国远见奖旨在表彰在表面贴装技术 方法、工艺、材料、设备、软件及管理服务方面拥有创新产品和技术的国内外企业。每项参评产品均根据其创新性、技术先进性，以及在降低成本、提高质量、提升效率、增强可靠性 、确保安全和保护环境方面的贡献进行评估。
Indium10.1HF是一种适用于空气回流焊接、不含免洗 和卤族元素 的无铅焊膏，其配方专门设计用于实现超低空洞率 ，特别适用于底部引脚元件（BTC）组装。
除了超低的空洞率外，Indium10.1HF还具备多种特性，使其成为应对行业微型化趋势所带来挑战的最佳选择，包括：
- 在低间距条件下元器件 、通风不畅的射频屏蔽层以及元器件 等情况下，ECM仍能保持高性能
- 锡珠 最小化
- 桥连 值、坍落度及焊球形成率均极低
- 对各种常见的新鲜和老化金属化层及表面处理具有出色的润湿
- 高产量转印效率 ，变异性低
如需了解有关Indium10.1HF焊膏或 铟泰公司全系列无铅焊锡膏系列 的更多信息，请访问https://www.indium.com/solder-paste-and-powders/lead-free/或发送电子邮件至[email protected]。
铟泰公司 是一家面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。该公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、马来西亚 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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