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Tous ceux qui ont utilisé la soudure à la vague pour assembler des circuits imprimés connaissent cette couche épaisse de métal qui s'accumule sur la surface lisse de la soudure en fusion.

Salut tout le monde, Rob part pour Guadalajara afin de résoudre le problème de formation de vides dans les QFN… Alors qu’il était assis dans l’avion, Rob était impatient de se rendre à GDL (Guadalajara, au Mexique) pour aider à résoudre ce problème de formation de vides

Les amis, allons voir comment va Rob : Rob regardait la nouvelle photo de Patty et de leurs jumeaux, Peter et Michael. Ces deux petits de 18 mois étaient vraiment insatiables. Tout comme leur mère ! Rob continuait de se pincer

La taille et la forme des particules de poudre de soudure influent de nombreuses façons sur les performances de la pâte à souder : impression/distribution/trempage ; formation de billes de soudure ; agglomération ; formation de vides ; adhérence, etc.

Dans un article récent, nous avons expliqué que les températures de fusion plus élevées des soudures sans plomb impliquent des températures de soudure par refusion plus élevées, ce qui entraîne une plus grande consommation d'électricité dans les soudures sans plomb.

Si vous vous retrouvez avec un bain ou une solution de galvanoplastie au sulfamate d'indium que vous n'utilisez plus ou dont vous n'avez plus besoin, vous vous êtes peut-être demandé quoi en faire. Vous serez peut-être surpris d'apprendre que le bain de galvanoplastie à l'indium

L'une des premières activités que tout enfant apprécie, dès qu'il est capable de manipuler des objets, consiste à utiliser de la peinture et des crayons de couleur pour colorier des dessins. Suivez-moi bien : cette introduction n'est pas sans raison. Au cours des six derniers

La semaine dernière, j'ai passé un peu de temps au laboratoire de développement des matériaux et procédés avancés avec Eric Bastow, afin de vérifier les caractéristiques d'impression de notre toute nouvelle pâte de métallisation à basse température, la LT-918. En raison de ses

Soudures à ruban pour connecteurs à broches Seuls quelques alliages de soudure se sont imposés à l'échelle du secteur chez les assembleurs de modules solaires, et ceux-ci peuvent être regroupés en trois catégories : les alliages BiSn (58Bi42Sn,

La fiche technique d'une pâte à souder contient, entre autres, des recommandations générales destinées à aider le client à concevoir un profil de refusion pour le montage en surface (SMT). La fiche technique fournit des informations générales

Les résultats de tests récents montrent que les flux de soudure supportent des températures de refusion élevées (>450°C) et donnent des résultats visuels de résidus de flux meilleurs que prévu ! Les flux de soudure n'ont pas été traditionnellement

Le manque de soudure est un problème grave dans l'assemblage électronique – dont la solution est pourtant très simple. Le manque de soudure se produit lorsque les volumes de soudure disponibles ne sont pas suffisants pour obtenir une soudure de forme parfaite.

À mon insu, le réfrigérateur dans lequel je conserve ma pâte à souder et mes flux, que j'utilise pour les tests SIR (résistance d'isolement en surface), était en train d'être déplacé. Un de mes collègues s'est présenté à mon bureau avec

En référence à un article que j’ai récemment publié sur l’utilisation du bismuth (Bi) dans les alliages de soudure, John écrit : « Si le bismuth est issu de la production de plomb (Pb) et que l’utilisation du plomb est en baisse, cela ne va-t-il pas… »

Folks, A few people asked some questions after my last post on bismuth solders.Here they are: 1. The low melting point of these solders is encouraging.What are realistic field use conditions? Bismuth

Folks, When the industry was preparing to transition to lead-free solders almost ten years ago (can it have been that long), tin-bismuth solders were serious candidates.Their low melting point, of

Nitinol (a nickel titanium alloy) has become a very important material, especially in the medical world. It is often necessary to "attach" Nitinol to another piece of Nitinol or some other

Folks, In a recent post, I shared my perspective on the pluses, minuses and neutral aspects of lead-free solder assembly.In the minus category, I listed tin whiskers.A few people commented that tin

ITO is one of the materials that makes the magic of flat panel displays (monitors, TVs, etc.) possible. When sputtered on in a thin layer, it acts as a transparent conductive film. However, the

I was asked this week to contribute to the upcoming IPC handbook (IPC-CH-65 HDBK) on the section on contamination and its effects on printed wiring assemblies (PWA’s). There is a clear crossover of

Conformal coating compatibility with no-clean flux residues has been a major topic for years – becoming even more popular recently with companies looking to cut manufacturing costs and