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Gravure de l'indium pour éliminer les oxydes
En ce qui concerne le brasage ou le mouillage (revêtement) à l'indium, on nous demande souvent de commenter la formation d'oxyde d'indium et la manière de l'éliminer. On nous demande également combien de temps il faut pour que l'oxyde se forme.
Soldering to Stainless Steel
We are often asked if it is possible to solder to stainless steel and, if so, what is the best procedure.As you may already know, stainless steel is not easy to solder but it can be done with a
Soudure sur aluminium
We are frequently asked if it is possible to solder to aluminum.The answer is yes, if the following guidelines are followed: FLUXES: Because it is difficult to solder to aluminum, Indium Corporation
Patty Cost Analyzes an MRI scan
Folks, Let’s see how Patty is doing with the latest crisis…… Upon hearing Claire Perkins inform her that Rob was in the hospital, Patty froze and her face looked ashen.She quickly
Switching from High Lead Solders to Eutectic AuSn
Two categories of solder are available to choose from when the in-service environment for a device reaches above 125°C either in continuous operation or thermal cycling accelerated life
Patty Pitches NMAC/I/O
Folks, Patty arrived at work an hour early to prepare for her meeting with ACME CEO Mike Madigan.Nineteen days ago, he had asked her to develop an electronics assembly metric that would correlate
Intermétalliques d'indium et de cuivre dans le soudage
L'indium et les alliages à base d'indium sont largement utilisés dans une multitude d'applications de soudure. L'indium présente de nombreuses propriétés intéressantes, telles que le fait de rester ductile à des températures cryogéniques, sa compatibilité
Réduction des vides dans les joints de soudure
It is often said that a chain is only as strong as it weakest link, the same can be true for a series of solder joints on a component. When one is bad, the rest are useless. Quite often, voiding is
Soudage à froid de l'indium métal
L'indium métal a la capacité unique de se souder à froid à lui-même à température ambiante. Bien qu'il ne s'agisse pas techniquement d'une soudure, cette propriété le rend particulièrement utile pour le collage à basse température.
Tombstoning: The Death of a PCBA
Tombstoning (also known as the Manhattan effect, drawbridge effect, or Stonehenge effect) is described (in the simplest, and most common, sense) as occurring when one end of a passive device, such as
Patty à la recherche de la mesure ultime de la productivité de l'assemblage électronique
Les amis, allons voir comment va Patty… Patty venait juste de terminer un rapport sur le travail qu’elle et Pete avaient mené avec une équipe de ses collègues d’ACME pour réduire le syndrome « la tête dans l’oreiller » (HIP)
Recommandations de brasage manuel pour l'assemblage des modules solaires
Voici une liste d'astuces pour vous aider à surmonter les problèmes qui peuvent survenir lorsque vous soudez à la main des cellules solaires à base de silicium (et d'autres applications comme les cellules photovoltaïques).
Statistiques : Dans quelle mesure la défaite 0-11 de la Nouvelle-Orléans à l'issue d'un tirage au sort est-elle inhabituelle ?
Bonjour à tous, Outre la productivité dans l'assemblage électronique, l'application de la pâte à souder et des préformes de soudure, ainsi que d'autres questions liées à l'assemblage électronique, beaucoup d'entre vous savent que j'enseigne les statistiques et que j'ai été
Pâte à braser Expiration / Durée de conservation
La pâte à souder est composée d'un alliage de soudure sous forme de poudre en suspension dans un véhicule de flux. Il existe un groupe de composants de flux que l'on désigne généralement sous le nom de
Profondeur d'immersion de la pâte à souder et du flux : II
Pour faire suite à nos discussions de la dernière fois… Comme vous vous en souvenez sans doute d’après le précédent article consacré à ce sujet, mon ami et collègue Chris Nash et moi-même discutions de certains résultats déroutants concernant les faibles
Les intermétalliques dans le brasage
Les composés intermétalliques constituent un mal nécessaire dans le domaine de l'assemblage métal-métal, dont le brasage fait sans aucun doute partie. Il existe deux façons fondamentales pour qu'un métal se lie « chimiquement » à un autre métal : 1)
Profondeur d'immersion de la pâte à souder et du flux : I
Mon ami et collègue Chris Nash et moi-même avons récemment discuté de certains résultats intrigants concernant la faible hauteur des dip observés lors des essais menés sur des matériaux « package-on-package » (PoP). Ces conclusions présenteront un intérêt certain
Recyclage des crasses de soudure
Tous ceux qui ont utilisé la soudure à la vague pour assembler des circuits imprimés connaissent cette couche épaisse de métal qui s'accumule sur la surface lisse de la soudure en fusion.
Résoudre le problème du vide dans les QFN avec des préformes de soudure
Salut tout le monde, Rob part pour Guadalajara afin de résoudre le problème de formation de vides dans les QFN… Alors qu’il était assis dans l’avion, Rob était impatient de se rendre à GDL (Guadalajara, au Mexique) pour aider à résoudre ce problème de formation de vides
Fiabilité des composants QFN dans l'assemblage électronique SMT
Les amis, allons voir comment va Rob : Rob regardait la nouvelle photo de Patty et de leurs jumeaux, Peter et Michael. Ces deux petits de 18 mois étaient vraiment insatiables. Tout comme leur mère ! Rob continuait de se pincer
Poudre de soudure : « type » IPC et surface spécifique
La taille et la forme des particules de poudre de soudure influent de nombreuses façons sur les performances de la pâte à souder : impression/distribution/trempage ; formation de billes de soudure ; agglomération ; formation de vides ; adhérence, etc.
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Chez Indium, nous recherchons, développons et fabriquons des matériaux d'assemblage électroniques avancés pour répondre aux défis d'aujourd'hui, de demain et de l'avenir.

