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Recycling von Lötzinnkrätze

Jeder, der schon einmal mit dem Wellenlötverfahren Leiterplatten bestückt hat, kennt die klobige Metallschicht, die sich auf der glatten Oberfläche des geschmolzenen Lots ablagert: die Lotkrätze.

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Lösung des QFN-Voiding-Problems mit Lötvorformlingen

Leute, Rob macht sich auf den Weg nach Guadalajara, um das Problem mit den Hohlräumen bei QFN-Bauteilen zu lösen…… Als Rob im Flugzeug saß, freute er sich darauf, nach GDL (Guadalajara, Mexiko) zu fliegen, um bei der Lösung des Problems mit den Hohlräumen zu helfen

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Zuverlässigkeit von QFN-Bauteilen in der SMT-Elektronikmontage

Leute, schauen wir mal bei Rob vorbei: Rob betrachtete das neue Foto von Patty und ihren Zwillingssöhnen Peter und Michael. Was für ein Wirbelwind diese beiden 18-Monatigen doch waren. Ganz wie ihre Mutter! Rob kniff sich immer noch

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Lötpulver: IPC-„Typ“ und Oberfläche

Die Partikelgröße und -form des Lötpulvers beeinflussen die Funktionalität der Lötpaste in vielerlei Hinsicht: beim Drucken/Dosieren/Tauchen; bei der Bildung von Lötkugeln; beim Verklumpen; bei der Hohlraumbildung; bei der Haftfähigkeit und so weiter

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Verwendung von Zinn und Silber in der Elektronik nach RoHS

Leute, in einem kürzlich erschienenen Beitrag haben wir besprochen, dass die höheren Schmelztemperaturen von bleifreiem Lot höhere Reflow-Löttemperaturen erfordern, wodurch bei bleifreiem Lot mehr Strom verbraucht wird.

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Ist mein ungenutztes Indiumsulfamat-Galvanisierungsbad noch etwas wert?

Wenn Sie noch ein Indiumsulfamat-Galvanikbad oder eine Indiumsulfamat-Lösung übrig haben, die Sie nicht mehr verwenden oder benötigen, haben Sie sich vielleicht schon gefragt, was Sie damit machen sollen. Es mag überraschen, dass das Indium-Galvanikbad

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Farbige Flussmittel: Keine Kinderspielerei

Eine der ersten Aktivitäten, die jedem Kind Spaß macht, sobald es Dinge selbst in die Hand nehmen kann, ist das Ausmalen von Bildern mit Farben und Buntstiften. Bleiben Sie dran: Diese Einleitung hat ihren Grund. In den letzten sechs

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Eine neue Niedrigtemperatur-Metallisierungspaste zur Verdrahtung von Dünnschicht-Solarzellen

Letzte Woche habe ich zusammen mit Eric Bastow einige Zeit im Labor für fortschrittliche Materialien und Prozessentwicklung verbracht, um die Druckeigenschaften unserer neuesten Niedertemperatur-Metallisierungspaste LT-918 zu überprüfen. Aufgrund ihrer

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Zinn-Silber (SnAg) Lötlegierung für die Verkettung und Verbindung von Solarmodulen

Typische Lötbänder: Nur wenige Lötlegierungen haben sich branchenweit bei den Herstellern von Solarmodulen durchgesetzt, und diese lassen sich in drei Kategorien einteilen: BiSn-Legierungen (58Bi42Sn,

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Prozessfenster beim SMT-Reflow-Verfahren: Maximale Steigung der Lötpaste im Vergleich zur Anstiegsrate (oder Durchschnittsrate)

Das Produktdatenblatt einer Lötpaste enthält unter anderem allgemeine Richtlinien, die dem Kunden bei der Auslegung eines SMT-Reflow-Profils helfen. Das Datenblatt enthält allgemeine

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Flussmittelbewertung für AuSn-Hochtemperatur-Löt-Reflow

Jüngste Testergebnisse zeigen, dass Lötflussmittel hohe Reflow-Temperaturen (>450°C) verkraften und bessere als die erwarteten visuellen Ergebnisse bei Flussmittelrückständen liefern! Flussmittel für Lötmittel sind traditionell nicht

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Behebung von Lötmittelmangel bei der SMT-Elektronikmontage

Lötmittelmangel ist ein ernstes Problem bei der Elektronikmontage – für das es jedoch eine sehr einfache Lösung gibt. Lötmittelmangel tritt auf, wenn nicht genügend Lötmittel vorhanden ist, um eine perfekt geformte

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Feuchtigkeit und Lötpaste vertragen sich nicht

Ohne dass ich davon wusste, wurde der Kühlschrank, in dem ich meine Lötpaste und Flussmittel für die SIR-Prüfung (Surface Insulation Resistance) aufbewahre, umgestellt. Einer meiner Kollegen kam an meinen Schreibtisch und sagte:

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Bleiverbrauch steigt, Wismutvorräte gesichert: Überlegungen zu Lötlegierungen

Bezugnehmend auf einen kürzlich von mir veröffentlichten Beitrag über die Verwendung von Wismut (Bi) in Lötlegierungen schreibt John: „Wenn Wismut bei der Herstellung von Pb anfällt und die Verwendung von Pb reduziert wird, wird dann nicht

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Weiterführung zum Thema „Bismut-Lötlegierung“

Leute, nach meinem letzten Beitrag über Bismut-Lote haben einige von euch Fragen gestellt. Hier sind sie: 1. Der niedrige Schmelzpunkt dieser Lote ist vielversprechend. Wie sehen realistische Einsatzbedingungen in der Praxis aus? Bismut

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Ist die Zeit für Zinn-Wismut-Lote gekommen?

Leute, als sich die Branche vor fast zehn Jahren (ist das wirklich schon so lange her?) auf die Umstellung auf bleifreie Lote vorbereitete, galten Zinn-Wismut-Lote als ernstzunehmende Kandidaten. Ihr niedriger Schmelzpunkt, von

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Wie kann ich am besten an Nitinol löten?

Nitinol (eine Nickel-Titan-Legierung) hat sich insbesondere in der Medizin zu einem sehr wichtigen Werkstoff entwickelt. Oft ist es notwendig, Nitinol an ein anderes Nitinol-Stück oder an ein anderes Material zu „befestigen“

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Auf der Suche nach Zinn-Whisker-Fehlern beim bleifreien Löten

Leute, in einem kürzlich veröffentlichten Beitrag habe ich meine Sichtweise zu den Vor- und Nachteilen sowie den neutralen Aspekten der bleifreien Lötmontage dargelegt. In der Kategorie „Nachteile“ habe ich Zinnwhisker aufgeführt. Einige Leser haben in ihren Kommentaren angemerkt, dass Zinn

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Rückgewinnung/Recycling von ITO-Sputtertargets (Indium-Zinn-Oxid)

ITO gehört zu den Materialien, die die Faszination von Flachbildschirmen (Monitoren, Fernsehern usw.) erst möglich machen. Wenn es in einer dünnen Schicht aufgesputtert wird, wirkt es als transparenter leitfähiger Film. Allerdings ist die

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Elektromigration (EM) und elektrochemische Migration (ECM)

Ich wurde diese Woche gebeten, einen Beitrag zum kommenden IPC-Handbuch (IPC-CH-65 HDBK) zu verfassen, und zwar für den Abschnitt über Verunreinigungen und deren Auswirkungen auf Leiterplattenbaugruppen (PWAs). Es gibt eine deutliche Überschneidung zwischen

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Verträglichkeit von Schutzbeschichtungen mit Flussmittelrückständen von No-Clean-Lötpasten: Wann sollte gereinigt werden?

Die Verträglichkeit von Schutzbeschichtungen mit Rückständen von No-Clean-Flussmitteln ist seit Jahren ein wichtiges Thema – und hat in letzter Zeit noch mehr an Bedeutung gewonnen, da Unternehmen bestrebt sind, ihre Fertigungskosten zu senken und

Bei Indium erforschen, entwickeln und produzieren wir fortschrittliche Materialien für die Elektronikmontage, die den Herausforderungen von heute, morgen und übermorgen gewachsen sind.