Communiqués de presse

October 23, 2026

Indium Corporation Experts Investigate PCB Performance and Connectivity Solutions at SMTAI 2026

CLINTON, N.Y., October 23, 2026 — Five tech experts from Indium Corporation, a leading developer of AI-enabling and high-reliability soldering materials, will share new technical insights at SMTA

October 20, 2026

Indium Corporation renforce la chaîne d'approvisionnement américaine en matériaux stratégiques grâce à un partenariat stratégique avec Micron

The following press release was issued by Micron Technology on October 20, 2026, regarding its partnership with Indium Corporation®. It is republished here with permission. Original headline: Micron

15 octobre 2026

La pâte à souder sans halogène d'Indium Corporation remporte un prix technologique au Mexique

CLINTON, État de New York, le 15 octobre 2026 — Indium Corporation®, leader du secteur des solutions innovantes en matière de matériaux pour le conditionnement des semi-conducteurs et l'assemblage électronique, a reçu un « Mexico Technology Award »

9 octobre 2026

Un expert d'Indium Corporation abordera la normalisation des technologies de frittage lors du salon IMAPS Autumn Germany 2026

CLINTON, État de New York, le 9 octobre 2026 — Andreas Karch, responsable technique régional et technologue spécialisé dans les applications avancées chez Indium Corporation®, présentera ses travaux visant à élaborer des normes industrielles pour

7 octobre 2026

Un expert d'Indium Corporation présentera le soudage à l'acide formique pour les applications avancées de refusion lors du salon PCB West

CLINTON, État de New York, le 24 septembre 2026 — Ryan Mayberry, ingénieur senior en développement d'applications au sein de la division Engineered Solder Materials (ESM) d'Indium Corporation®, abordera le sujet du soudage à l'acide formique et de son essor

Andreas Karch, responsable technique régional et technologue – Applications avancées chez Indium Corporation

Indium Corporation et SMT Thermal Technologies vont démontrer les économies d'énergie réalisables dans la production grâce au refusion à basse température

CLINTON, État de New York, le 2 octobre 2026 — Andreas Karch, responsable technique régional et technologue spécialisé dans les applications avancées chez Indium Corporation®, expliquera comment l'association de matériaux de soudure innovants avec

29 septembre 2026

Indium Corporation présente ses solutions de soudure de pointe pour la fabrication électronique lors du salon EFX 2026

CLINTON, État de New York, le 28 septembre 2026 – En tant que leader du secteur des solutions innovantes en matière de matériaux pour les boîtiers électroniques, Indium Corporation® présentera ses pâtes à souder à haute fiabilité destinées à

25 septembre 2026

Indium Corporation présentera ses solutions matérielles au cœur de la révolution de l'IA lors du symposium IMAPS

CLINTON, État de New York, le 25 septembre 2026 – Indium Corporation, l’un des principaux fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l’électronique, des semi-conducteurs et de la gestion thermique, présentera un

25 septembre 2026

Les experts d'Indium Corporation présenteront des solutions matérielles pour le conditionnement de pointe, l'intelligence artificielle et le calcul haute performance lors du symposium de l'IMAPS

CLINTON, État de New York, le 25 septembre 2026 — En tant que fournisseur de premier plan de matériaux de soudure hautement fiables et compatibles avec l'intelligence artificielle, trois experts d'Indium Corporation présenteront les résultats de leurs dernières recherches et leurs analyses sur les moyens de relever les défis liés à

10 septembre 2026

Indium Corporation nomme Chris Bastecki au poste de vice-président de la division commerciale

CLINTON, État de New York, le 10 septembre 2026 — Indium Corporation a le plaisir d'annoncer la promotion de Chris Bastecki au poste de vice-président de la division « Ventes et services pour les Amériques » et « Imprimés mondiaux »

September 3, 2026

Indium Corporation Promotes Hongwen Zhang to Research and Development Director

to Research and Development Director CLINTON, N.Y., September 3, 2026 — Indium Corporation has promoted Hongwen Zhang, Ph.D., to Research and Development (R&D) Director. In this role, he will

September 3, 2026

Beyond the Chip: Indium Corporation Highlights AI Materials Solutions at SEMICON Taiwan 2026

TAIPEI, Taiwan, September 2, 2026 — As artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) continue to accelerate semiconductor innovation, the industry is moving beyond the challenge

2 septembre 2026

Indium Corporation mettra en avant ses solutions de soudure haute fiabilité, à faible teneur en argent et de gestion thermique lors du salon Productronica India

CLINTON, État de New York, le 1er septembre 2026 — Forte d’une équipe d’experts techniques et de production au service de ses clients dans toute l’Inde, Indium Corporation présentera sa gamme de produits haute performance

August 31, 2026

Indium Corporation to Explore the Critical Materials and Packaging Process Connection at CPRIM 2026

CLINTON, N.Y., August 31, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Luis Pan will discuss how precisely matching materials and assembly processes can positively impact yield and

August 31, 2026

Indium Corporation Expert to Present AI Packaging and High-Power Consumption Solutions at SEMICON Taiwan

CLINTON, N.Y., August 28, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Jason Chou will discuss solutions designed to address the high-power consumption and complex packaging challenges

24 août 2026

Combler le fossé : Indium Corporation présentera des solutions matérielles pour la prochaine génération d'électronique de puissance lors du salon CIPA 2026

CLINTON, État de New York, le 24 août 2026 — Leo Hu, responsable technique senior chez Indium Corporation®, examinera les éléments clés permettant de répondre avec précision aux diverses exigences des processus d'encapsulation des modules de puissance et

21 août 2026

« Powering the Future » : Indium Corporation présentera ses solutions de conditionnement de semi-conducteurs de nouvelle génération au salon PCIM Asia

CLINTON, État de New York, le 21 août 2026 — Leo Hu, responsable technique senior chez Indium Corporation®, expliquera comment des innovations clés en matière de matériaux peuvent, grâce à une approche collaborative, répondre aux défis posés par les technologies d'emballage de pointe.

20 août 2026

Indium Corporation présentera ses solutions d'encapsulation de composants de puissance haute fiabilité au salon PCIM Asia 2026

CLINTON, État de New York, le 20 août 2026 – En tant que fournisseur de premier plan de solutions de matériaux de pointe pour le conditionnement des dispositifs de puissance, Indium Corporation® présentera sa gamme de produits à haute fiabilité

12 août 2026

Les clés du succès : les stagiaires 2026 d’Indium Corporation achèvent leur parcours estival

CLINTON, État de New York, le 11 août 2026 — L'innovation commence par les personnes et, pour la 14e année consécutive, le programme de stages d'été primé d'Indium Corporation a formé la prochaine génération de

11 août 2026

Indium Corporation inaugure une nouvelle usine de fabrication à Guadalajara, au Mexique, et étend ainsi son réseau de production mondial

CLINTON, État de New York, le 11 août 2026 — Indium Corporation, l'un des principaux fournisseurs de solutions innovantes en matière de matériaux pour l'assemblage électronique, le conditionnement des semi-conducteurs et les applications de gestion thermique,