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Indium Corporation Experts Investigate PCB Performance and Connectivity Solutions at SMTAI 2026
CLINTON, N.Y., October 23, 2026 — Five tech experts from Indium Corporation, a leading developer of AI-enabling and high-reliability soldering materials, will share new technical insights at SMTA
Indium Corporation renforce la chaîne d'approvisionnement américaine en matériaux stratégiques grâce à un partenariat stratégique avec Micron
The following press release was issued by Micron Technology on October 20, 2026, regarding its partnership with Indium Corporation®. It is republished here with permission. Original headline: Micron
La pâte à souder sans halogène d'Indium Corporation remporte un prix technologique au Mexique
CLINTON, État de New York, le 15 octobre 2026 — Indium Corporation®, leader du secteur des solutions innovantes en matière de matériaux pour le conditionnement des semi-conducteurs et l'assemblage électronique, a reçu un « Mexico Technology Award »
Un expert d'Indium Corporation abordera la normalisation des technologies de frittage lors du salon IMAPS Autumn Germany 2026
CLINTON, État de New York, le 9 octobre 2026 — Andreas Karch, responsable technique régional et technologue spécialisé dans les applications avancées chez Indium Corporation®, présentera ses travaux visant à élaborer des normes industrielles pour
Un expert d'Indium Corporation présentera le soudage à l'acide formique pour les applications avancées de refusion lors du salon PCB West
CLINTON, État de New York, le 24 septembre 2026 — Ryan Mayberry, ingénieur senior en développement d'applications au sein de la division Engineered Solder Materials (ESM) d'Indium Corporation®, abordera le sujet du soudage à l'acide formique et de son essor
Indium Corporation et SMT Thermal Technologies vont démontrer les économies d'énergie réalisables dans la production grâce au refusion à basse température
CLINTON, État de New York, le 2 octobre 2026 — Andreas Karch, responsable technique régional et technologue spécialisé dans les applications avancées chez Indium Corporation®, expliquera comment l'association de matériaux de soudure innovants avec
Indium Corporation présente ses solutions de soudure de pointe pour la fabrication électronique lors du salon EFX 2026
CLINTON, État de New York, le 28 septembre 2026 – En tant que leader du secteur des solutions innovantes en matière de matériaux pour les boîtiers électroniques, Indium Corporation® présentera ses pâtes à souder à haute fiabilité destinées à
Indium Corporation présentera ses solutions matérielles au cœur de la révolution de l'IA lors du symposium IMAPS
CLINTON, État de New York, le 25 septembre 2026 – Indium Corporation, l’un des principaux fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l’électronique, des semi-conducteurs et de la gestion thermique, présentera un
Les experts d'Indium Corporation présenteront des solutions matérielles pour le conditionnement de pointe, l'intelligence artificielle et le calcul haute performance lors du symposium de l'IMAPS
CLINTON, État de New York, le 25 septembre 2026 — En tant que fournisseur de premier plan de matériaux de soudure hautement fiables et compatibles avec l'intelligence artificielle, trois experts d'Indium Corporation présenteront les résultats de leurs dernières recherches et leurs analyses sur les moyens de relever les défis liés à
Indium Corporation nomme Chris Bastecki au poste de vice-président de la division commerciale
CLINTON, État de New York, le 10 septembre 2026 — Indium Corporation a le plaisir d'annoncer la promotion de Chris Bastecki au poste de vice-président de la division « Ventes et services pour les Amériques » et « Imprimés mondiaux »
Indium Corporation Promotes Hongwen Zhang to Research and Development Director
to Research and Development Director CLINTON, N.Y., September 3, 2026 — Indium Corporation has promoted Hongwen Zhang, Ph.D., to Research and Development (R&D) Director. In this role, he will
Beyond the Chip: Indium Corporation Highlights AI Materials Solutions at SEMICON Taiwan 2026
TAIPEI, Taiwan, September 2, 2026 — As artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) continue to accelerate semiconductor innovation, the industry is moving beyond the challenge
Indium Corporation mettra en avant ses solutions de soudure haute fiabilité, à faible teneur en argent et de gestion thermique lors du salon Productronica India
CLINTON, État de New York, le 1er septembre 2026 — Forte d’une équipe d’experts techniques et de production au service de ses clients dans toute l’Inde, Indium Corporation présentera sa gamme de produits haute performance
Indium Corporation to Explore the Critical Materials and Packaging Process Connection at CPRIM 2026
CLINTON, N.Y., August 31, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Luis Pan will discuss how precisely matching materials and assembly processes can positively impact yield and
Indium Corporation Expert to Present AI Packaging and High-Power Consumption Solutions at SEMICON Taiwan
CLINTON, N.Y., August 28, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Jason Chou will discuss solutions designed to address the high-power consumption and complex packaging challenges
Combler le fossé : Indium Corporation présentera des solutions matérielles pour la prochaine génération d'électronique de puissance lors du salon CIPA 2026
CLINTON, État de New York, le 24 août 2026 — Leo Hu, responsable technique senior chez Indium Corporation®, examinera les éléments clés permettant de répondre avec précision aux diverses exigences des processus d'encapsulation des modules de puissance et
« Powering the Future » : Indium Corporation présentera ses solutions de conditionnement de semi-conducteurs de nouvelle génération au salon PCIM Asia
CLINTON, État de New York, le 21 août 2026 — Leo Hu, responsable technique senior chez Indium Corporation®, expliquera comment des innovations clés en matière de matériaux peuvent, grâce à une approche collaborative, répondre aux défis posés par les technologies d'emballage de pointe.
Indium Corporation présentera ses solutions d'encapsulation de composants de puissance haute fiabilité au salon PCIM Asia 2026
CLINTON, État de New York, le 20 août 2026 – En tant que fournisseur de premier plan de solutions de matériaux de pointe pour le conditionnement des dispositifs de puissance, Indium Corporation® présentera sa gamme de produits à haute fiabilité
Les clés du succès : les stagiaires 2026 d’Indium Corporation achèvent leur parcours estival
CLINTON, État de New York, le 11 août 2026 — L'innovation commence par les personnes et, pour la 14e année consécutive, le programme de stages d'été primé d'Indium Corporation a formé la prochaine génération de
Indium Corporation inaugure une nouvelle usine de fabrication à Guadalajara, au Mexique, et étend ainsi son réseau de production mondial
CLINTON, État de New York, le 11 août 2026 — Indium Corporation, l'un des principaux fournisseurs de solutions innovantes en matière de matériaux pour l'assemblage électronique, le conditionnement des semi-conducteurs et les applications de gestion thermique,
















