Matériaux d'interface thermique
MIT de soudure (sTIM)
High-power density devices demand top-tier thermal interface materials. Indium Corporation’s sTIMs meet the reliability, thermal, and warpage requirements of high-performance devices. As the leading global provider of sTIM solutions, we offer expertise in integrating sTIMs into your process, backed by our skilled engineers and trusted equipment partners.
Powered by Indium Corporation
- Sites de production mondiaux hautement automatisés avec une chaîne d'approvisionnement stable et à long terme
- Advanced Quality Controls Essential for Meeting Semiconductor Industry Standards
- Global Network of Expert Technical Support
Aperçu du produit
Conductivité thermique élevée
Indium has a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thicknesses and coplanarity issues compared to polymer-based TIMs.
Solutions TIM1 et TIM1.5 sTIM
L'indium et les alliages à base d'indium sont disponibles pour les processus de refusion simple et multiple, conçus pour un mouillage maximal des différentes métallisations avec un minimum de vide.
Fiabilité à long terme
We’ll help you design and adopt a package architecture that ensures thermal and mechanical reliability to overcome both overheating and warpage.
High-Performance
Our sTIMs deliver the lowest total thermal resistance in the industry.
Manufactured Globally
Our manufacturing capabilities ensure high-quality product availability at scale across the globe.
Durable
We source our materials reliably and responsibly and offer reclaim and recycle programs.
Fiches techniques des produits
Indium-Based Solder Thermal Interface Materials PDS 100407 R0
Matériaux d'interface thermique de soudure pour les boîtiers BGA PDS 100082 R1.pdf
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