CLINTON, N.Y., 23 ottobre 2026 — Cinque esperti tecnologici di Indium Corporation, azienda leader nello sviluppo di materiali di saldatura ad alta affidabilità e compatibili con l’intelligenza artificiale, condivideranno nuove approfondimenti tecnici in occasione dell’SMTA International 2026, che si terrà dal 25 al 29 ottobre a Rosemont, Illinois. Le presentazioni del team verteranno su diversi temi fondamentali del settore, tra cui i materiali di interfaccia termica (TIM), la mitigazione dei difetti e i protocolli di assemblaggio senza piombo.
27 ottobre, dalle 10:30 alle 12:00 CDT – Ritorno alle origini: padroneggiare il primo passo – Stampa con stencil, a cura di Adam Murling, responsabile dei servizi tecnici, Stati Uniti.
Questa sessione formativa, incentrata sui concetti fondamentali, approfondirà gli aspetti essenziali della scelta della pasta saldante e della stampa con stencil, concentrandosi sui fattori che influenzano direttamente la qualità di stampa, l’uniformità e la resistenza ai difetti. I partecipanti impareranno in che modo la reologia della pasta saldante e la granulometria della polvere influiscono sulla progettazione dello stencil e sul rilascio dell’apertura, come il rapporto di area e la regola delle cinque sfere possano guidare la scelta del materiale, e in che modo la configurazione della stampante e i parametri chiave del processo influenzano il deposito della pasta saldante.
27 ottobre, dalle 15:30 alle 16:00 CDT – Riduzione dei difetti dei giunti di saldatura causati dalla deformazione degli assemblaggi BGA mediante saldatura a bassa temperatura – Fase III: Selezione delle leghe delle sfere e affidabilità dei test di cicli termici, a cura di Hongwen Zhang, Direttore della Ricerca e Sviluppo.
Alla luce di studi precedenti che hanno confermato l’efficacia della saldatura a bassa temperatura nel ridurre i difetti legati alla deformazione nei grandi assemblaggi BGA, questa presentazione analizza in che modo l’utilizzo di leghe alternative per le sfere di saldatura possa ridurre ulteriormente la temperatura di riflusso richiesta e mitigare la deformazione dinamica. La sessione valuterà gli effetti delle leghe per sfere BGA SAC305, SAC-Bi, SAC-3Bi e SAC-In sulla resistenza dei bump, sul comportamento di fusione e sull’affidabilità ai cicli termici in un processo di saldatura a bassa temperatura, illustrandone le cinque conclusioni principali.
27 ottobre, dalle 15:30 alle 16:00 CDT – “Gli spazi vuoti sono un problema nella stampa?”, a cura di Lee Hong Kim, responsabile tecnico di area, Malesia.
La sessione analizzerà in che modo la distanza di stampa e la qualità della scheda influenzano la stampa della pasta saldante nell’assemblaggio con tecnologia a montaggio superficiale. Basandosi su oltre 50.000 misurazioni di ispezione della pasta saldante, lo studio mette a confronto il design dei pad, i metodi di serraggio, le distanze di stampa, i tipi di pasta saldante e il design degli stencil. I risultati dimostreranno un miglioramento del volume di deposizione con pad definiti dalla maschera di saldatura, il serraggio senza foglio, la pasta saldante di tipo 5 e gli stencil con rivestimento nanometrico, mettendo al contempo in discussione le ipotesi relative alle distanze di stampa e identificando i fattori chiave che influenzano l’efficienza di trasferimento della pasta.
28 ottobre, dalle 12:00 alle 12:30 CDT – Materiali di interfaccia termica per la saldatura: il “perché” e il “come” dell’implementazione dei TIM per la saldatura nell’elettronica ad alte prestazioni, a cura di Ronald C. Lasky, tecnologo senior.
Questa presentazione illustra alcuni materiali specifici progettati per garantire l'integrità dei giunti saldati,
gestione termica e altre vulnerabilità, al fine di migliorare le prestazioni dell’intelligenza artificiale. Tra le soluzioni presentate figurano materiali di flussante a bassissimo residuo per la realizzazione di micro-bump su wafer e per i processi Chip-on-Wafer, paste saldanti a media temperatura per eliminare i difetti Head-in-Pillow (HIP) e Non-Wet Open (NWO), nonché TIM avanzati progettati per migliorare significativamente l’efficienza termica dei chip per il calcolo ad alte prestazioni (HPC).
28 ottobre, dalle 16:30 alle 17:00 CDT – Direttiva sulla limitazione dell’uso di sostanze pericolose (RoHS): vent’anni dopo, a cura di Ronald C. Lasky, tecnologo senior.
La sessione analizzerà l’evoluzione della produzione senza piombo a 20 anni dall’attuazione della direttiva sulla restrizione delle sostanze pericolose (RoHS). Verranno riesaminate le preoccupazioni iniziali e approfonditi i progressi compiuti in materia di leghe senza piombo, affidabilità, materiali e processi, affrontando al contempo le sfide persistenti quali i “whiskers” di stagno, la formazione di cavità e la frattura fragile. La discussione prenderà inoltre in esame le esenzioni dalla direttiva RoHS, i vincoli della catena di approvvigionamento, le iniziative di sostenibilità e il modo in cui l’elettrificazione, l’hardware per l’intelligenza artificiale e i sistemi ad alta densità di potenza stanno plasmando i materiali del futuro e le esigenze in materia di affidabilità.
28 ottobre, dalle 17:30 alle 18:00 CDT – “Impatto della finitura superficiale sulla formazione di cavità nei sistemi di pasta saldante a lega mista”, a cura di Thuy Nguyen, ingegnere dell’assistenza tecnica.
La presentazione analizzerà in che modo la finitura superficiale influisca sulla formazione di vuoti nei sistemi di pasta saldante a lega mista per componenti con terminazioni inferiori. Basandosi su ricerche precedenti, valuterà i conservanti organici della saldabilità (OSP), lo stagno per immersione (ImSn), l’argento per immersione (ImAg) e il nichel chimico con placcatura in oro per immersione (ENIG), insieme alla progettazione dello stencil, alle condizioni di riflusso e alla composizione chimica della pasta saldante. I risultati dimostreranno come la scelta del trattamento superficiale possa ridurre ulteriormente la formazione di vuoti, favorire interconnessioni di saldatura altamente affidabili e ridurre la dipendenza dal riflusso sotto vuoto.
Per ulteriori informazioni sulla gamma completa di soluzioni avanzate di packaging, TIM e assemblaggio di circuiti stampati offerte da Indium Corporation, visitate il sito indium.com.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Messico, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito www.indium.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
