巨大なグローバル・サプライチェーンの一部である以上、環境に配慮することは継続的な課題である。
インジウム・コーポレーションでは、自社で製造し、多様なサプライヤー・グループと協力しながら、私たち自身がそれを経験しています。私たちは常に環境への影響を減らし、私たちを取り巻く地域社会を改善しようと努めています。
しかし、プリント基板アセンブリ（PCBA ）や製造の後工程に関しては、サプライチェーンの最終段階で環境負荷を低減するために必要な終わりのない作業を100％尊重している。
ここでは、はんだサプライヤーとして、製造工程の次のステップを少しでも環境に優しいものにするために、どのようなお手伝いができるかについて、いくつか考えてみたいと思います。
- ドロス・リクレイム
- ほとんどの製造工程では、スクラップや使用不可能な材料が残ります。ウェーブはんだ付けプロセスから残った汚染された材料は、そのままでは機能しないかもしれませんが、リサイクルとコスト削減の両方の機会を提供することができます。
- 未開封のソルダーペーストの瓶に残った金属のリサイクルもお手伝いします。
- リサイクル原料
- 私たちは、お客様の施設内の材料をリサイクルできるだけでなく、お客様のサプライ・ストリームに入るリサイクル材料の調達と確認もお手伝いします。繰り返しになりますが、電子機器アセンブリには非常に多くの材料や製品があり、圧倒されるのはわかります。しかし、検証済みのリサイクル錫を使用したはんだを使用することは、素晴らしいスタート地点に立つことができます。
- 低温はんだ付け
- 最後に、私たちは電子機器の組み立て工程そのものを、もう少し環境にやさしいものにする手助けをすることができます。一つの優れた方法は、低温はんだ（LTS）を使用することです。低温はんだは必要な熱量が少ないため、オーブンの温度を下げてエネルギー消費を抑えることができます。私たちは多くの新しい技術革新に取り組んでおり、お客様が必要とする信頼性を維持しながら、環境目標を達成するお手伝いができれば幸いです。
組み立て工程における環境負荷の低減をお考えでしたら、私かテクニカル・サポート・チームにお電話ください。
