材料間の熱膨張係数（CTE）の差は、それらの材料が堅く接着されている場合、本当に問題を引き起こす可能性があります。理科の授業でバイメタル・ストリップ・テストを見たことがある人なら、室温で平らな2枚の薄い材料を使って実演するのを覚えているだろう。接着された材料は一般的に生徒の目の前で加熱され、非常に顕著なカールが発生する。これは、CTEの影響を実証するための素晴らしい視覚的な方法ですが、ΔTが常に室温を基準にしていると考えるように私たちを条件付けます。同じバイメタル・ストリップをある高温で平らに接着した場合、デモンストレーションは湾曲したアセンブリから始まり、加熱されるにつれてまっすぐになる。これは、次のような試験を想像するのに良い方法である。 動作温度におけるスパッタリングターゲットのボンド応力の除去:
「その結果を［下］に示す。これは驚くべきことではありませんが、アッセンブリを接着できる温度であれば、どのような温度でも応力ゼロ点を設定できることを示しています。この点を実証するために、120℃で接着されたターゲット・アセンブリを接着温度まで再加熱し、たわみをなくしました。"
Silver prices are escalating rapidly, consistently trending upward. If you manage a bill of materials (BOM) for electronics manufacturing, you understand precisely how this volatility impacts your
Manufacturing modern electronics often feels like a balancing act—literally. Assembly tilt and uneven coplanarity are persistent headaches that compromise solder joints, leading to weak connections
This is not a diamond. Can you believe this crystal contains gallium? Yes, this is a garnet crystal of gadolinium gallium, commonly called GGG, with the chemical formula Gd3Ga5O12. GGG crystals are
