ゼロから始める場合や、既存のリフロー装置が新しい用途にうまく機能しない理由がない限り、ほとんどのお客様はすでにお持ちの加熱方式を使用しています。ほとんどの場合、ベルト炉、バッチオーブン、はんだごてなどの一般的な加熱装置を使用しますが、他にも多くの選択肢があります。
マイクロ波、赤外線、誘導コイル、ホットプレート、ホットバー、超音波、レーザー、ブロートーチも、特殊なはんだ付け用途に使用できます。どの加熱オプションがお客様の用途に最適かを判断するお手伝いをご希望の場合は、はんだ付け業界で最高の技術サポートへのリンクをたどってください！
ありがとうございました。
~ジム
Folks, The creation of solder balls, when assembling passive discrete components, has been an issue for decades (see Figure 1). The discovery that the “home plate” stencil aperture design
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