はんだ不足は深刻な電子機器組立上の問題であり、その解決策は非常に単純である。
はんだ不足は、完全な形状のはんだ接合を形成するのに十分な量のはんだが供給されない場合に発生します。その結果として以下が生じます：
- はんだ接合部の強度が弱い
- はんだ付けされた接合部を開放する
- 断続的な短絡
- 初回通過収率の低下
- 検査の強化
- 再作業の増加
- フィールド障害
- 御社のブランドとイメージへの損害
- 売上高と利益の減少
表面実装技術（SMT）において、はんだペーストの塗布量が不十分な場合、はんだ不足が頻繁に発生します。これは以下の理由によるものです：
単層ステンシルは、大半の小型部品向けに設計されており、少数の大型部品にははんだ量が不足する。- コネクタやUSBポートなどの高使用頻度インターフェースには、はんだ付け箇所が現場での継続的な使用に耐えられるよう、追加のはんだが必要である。
- 小型でより高密度に実装された基板では、十分な量のはんだペーストを塗布することができません。
では、プロセスやコストに影響を与えずに、このますます一般的になっている問題をどのように解決すればよいでしょうか？
ソルダー・フォーティフィケーション®プリフォームがシンプルな解決策です：
- はんだペーストの過剰印刷やステップステンシルの使用なしに、必要な箇所にのみはんだを追加できます。
- プリフォームは、はんだの正確で再現性のある体積を供給します。
- プリフォームは、既存のピック＆プレイス装置を用いて、既存のSMT工程中に追加することが可能です。
- プリフォームは、工程終了時の手直しや手はんだ付けの必要性を排除します。
For more information, contact[email protected] or visit our web site at indiumstg.wpenginepowered.com/solderfortification.
