5年後、10年後には何が待ち受けているのでしょうか？ 私の推測では、新しい基材、化学的な制限、より低コストの表面仕上げが、合金やフラックスの選択に挑戦してくるでしょう。
1) 基板材料とソルダーマスクは、私のレーダー上のワイルドカードである。 次に何が起こるか、私は本当に良い感触を持っていないが、材料の変更は、フラックス残留物との互換性の懸念を引き起こす可能性があり、単なる化粧品反応でさえ、技術的なアプリケーション支援の大きな必要性を生み出す可能性がある。
2) 過去3年間にはんだ付けに携わったことがある人なら、RoHS、「ハロゲンフリー」、REACHの始まりといった混乱期をすでに経験しているはずだ。 化学物質の規制は軽くなるどころか、我々のような業界を締め付ける。 確かに、我々は皆、新しい配合のための潜在的な化学物質セットを少なくして生きていくことを学ぶだろうが、規制は2010年代まで続くだろう。
3) より低コストの表面仕上げも、フラックスや合金の課題となる。 コストへの配慮から、（ニッケルなど）はんだ付けが容易でない金属がマイクロエレクトロニクスで使用されるようになるだろう。 実際、一部のエリア・アレイ・パッケージではすでに使用されている。 洗浄が容易で、保存／使用寿命が長く、しかもハロゲンを使用せずに活性を大幅に高める必要があるフラックスにとって、化学的なバランス調整は非常に難しい。
しかし、悪いニュースばかりではない。これらは業界として克服すべき課題だからだ。 私たちの材料セットは進化し、はんだ付けできるものの限界は押し戻されるだろう。 最終的には、私たちはより小型／高速／軽量な電子機器を作り、現行モデルよりも安価で販売するようになるだろう。
