これは、3日間にわたるボールアタッチ工程で移動したフラックスのチャートである。
時間の経過とともに、特にフラックスのようなチキソトロピー性のある素材では、移乗効率に自然なばらつきが生じることが予想される。 これらのばらつきは、せん断による減肉と緩和、移乗ピンへの接着、フラックスの凝集力、フラックスや環境との反応の結果である。
転写は、リザーバーの深さと面積、ピンの直径とピッチ、ピンの合金、スキージブレードの角度、スキージの材質、機械の設定、基板パッドの材質によっても影響を受ける。
フラックス（またはソルダーペースト）を適切に使用していれば、ほとんどの場合、ピン転写は最適化するのが非常に簡単なプロセスです。 マシンのデフォルト設定が最悪でもフラックスは転写されるので、始めるのは簡単です。 まず、リザーバーの高さが深すぎないことを確認してください（ピンをまたぐフラックスのブリッジを防ぐため）。 ドエルやリフト加速度などのパラメータは、フラックスを効率的に移動させるパラメータの初期セットができた後で、後で速くすることができます。
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